简述什么是集成电路行业（200万年薪的应届生( 三 ) _集成电路

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4）的步进扫描过程示意图如下：

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5）为了防止各层电路相互干扰，需要对上下平台进行精确的运动控制。扫描时，上下平台应处于匀速运动阶段。目前最小的堆叠误差小于2nm（单机内）或3nm（机间）。
6）光源的波长一般为365、248、193、157甚至13.5nm(EUV,) 。由于光刻工艺受衍射限制，光源波长越小，可以制作的芯片尺寸越小。
7）在透镜和晶圆之间添加折射率大于1的液体（如水）可以减少光的波长，从而提高NA（数值孔径）和分辨率。这种光刻机称为浸入式()光刻机。
8）目前世界上高端光刻机的主要厂商有ASML、尼康和佳能。佳能可能已经死了。尼康每年都会召开一次会议。
5种集成电路封装形式
(1）SOP小外形封装
SOP，也称为 SOL 和 DFP，是一种非常常见的组件形式。它也是表面贴装封装之一，引脚从封装的两侧引出，呈鸥翼（L形）形状。包装材料分为塑料和陶瓷两种。始于 70 年代后期。
SOP 封装有广泛的应用。SOP除了用于存储器LSI外，在输入输出端子不超过10-40的领域是最流行的表面贴装封装。后来为了适应生产的需要，逐渐衍生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。
(2)PGA 引脚网格阵列封装
PGA芯片封装在微处理器的封装中很常见。通常，集成电路（IC）封装在陶瓷芯片中。陶瓷芯片底部排列成方针。这些引脚可以插入并焊接到电路板上的相应插座中，非常适合需要频繁插波的应用。对于具有相同引脚的芯片，PGA 封装通常比过去常见的双列直插式封装需要更少的面积。
PGA封装具有插件操作更方便、可靠性高、对更高频率的适应性等特点。早期的芯片，InTel 系列 CPU 中的 80486 和 80486 都采用这种封装形式。
(3）BGA球栅阵列封装
BGA 封装是从 PGA 引脚网格阵列改进而来的。它是一种封装方法，其中表面覆盖有网格状排列的引脚。在操作期间，可以从集成电路传输电子信号。传导至其所在的印刷电路板。在 BGA 封装下，封装底部的引脚被焊球取代，焊球可以手动放置，也可以通过自动机器放置并通过助焊剂定位。
BGA 封装可以容纳比其他封装（例如双列直插封装或四方扁平封装）更多的引脚。器件的整个表面都可以用作引脚，这比周围有限的封装类型更有效。具有更短的平均线长，可实现更高的高速性能。
（4）DIP封装
所谓DIP封装是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。. DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入具有 DIP 结构的芯片插槽中。DIP 封装的芯片应小心地从芯片插槽中取出，以免损坏引脚。
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