低温电浆化学及其套用 _生活百科

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低温电浆化学及其套用【低温电浆化学及其套用】《低温电浆化学及其套用》是2001年科学出版社出版日期2001年09月出版的图书，作者是陈杰瑢。
基本介绍书名：低温电浆化学及其套用
作者：陈杰瑢
定价：45.00 元
出版时间：2001年09月
基本信息低温电浆化学及其套用作者：陈杰瑢定价： ¥ 45.00 元出版社：科学出版社出版日期： 2001年09月ISBN： 7-03-008225-7/O.1195 开本： 16 开类别：综合化学化工,无机化学化工,有机化学化工,精细化工页数： 293 页简介本书共十章。从化学科学的角度对非平衡态电浆——低温电浆的基本概念、电浆的诊断方法、电浆化学反应的机理、基本反应过程、动力学模型的建立方法、电浆聚合反应、电浆引发聚合反应。电浆表面处理的基本规律及其套用、氧电浆化学及套用、已实用化的电浆CVD技术作了系统的论述和介绍，并提供了涉及多领域的儘可能多的套用信息。目录第一章电浆化学基础第一节电浆空间的化学现象一、电浆二、电浆的生成与特性三、低温电浆第二节电浆放电系统及反应装置一、电浆放电系统二、电浆反应装置第三节电浆化学的历史和发展第四节电浆化学的套用领域和前景一、电浆化学的套用领域二、电浆化学的套用前景参考文献第二章电浆状态与电浆化学反应第一节电浆的诊断方法及其状态一、电浆的诊断方法一、电浆状态三、几种气体的电浆状态第二节电浆中生成物的鉴定与定量一、发光分光分析法二、光吸收分光分析法三、雷射分光法四、质量分析法第三节原子、分子过程与电浆参数一、电子束法测定碰撞截面积二、电泳法测定速度常数三、电浆参数的测定第四节电浆化学反应一、电浆有机化学反应二、电浆无机化学反应三、电浆化学的特性与放射化学第五节气一固相电浆化学反应一、电浆与固体的反应类型二、电浆一固体表面的相互作用三、电浆与固体反应的实例参考文献第三章电浆聚合第一节概述一、电浆聚合的历史二、电浆聚合的特徵三、电浆聚合的操作条件四、电浆聚合控制方法的改进第二节电浆聚合装置一、电浆聚合装置设计基础二、电浆聚合装置第三节电浆聚合反应机理一、气相空间聚合理论与固体表面聚合理论二、离子聚合理论与自由基聚合理论三、CAP机理与原子聚合观点第四节电浆聚会的基本过程一、苯乙烯电浆聚合的基本过程二、乙烯、乙炔电浆聚合的基本过程三、甲烷电浆聚合的基本过程四、单体结构与聚合基本过程的关係参考文献第四章电浆聚合动力学第一节电浆聚合速度一、电浆聚合速度的影响因素二、电浆聚合速度的测定第二节有机化合物的电浆聚合行为一、饱和烃二、不饱和烃三、氟代烃四、乙烯基单体五、有机金属化合物第三节电浆聚合的动力学模型一、活性基团密度模型二、L-B-S(Lam-Baddour-Stancell）模型参考文献第五章电浆聚合物的结构与性质第一节电浆聚合物的形态与聚合条件一、电浆聚合物的物质状态与聚合条件二、电浆聚合物的表面形态与聚合条件第二节电浆聚合物的结构特徵及其解析方法一、电浆聚合物的结构特徵二、电浆聚合物结构的解析方法第三节电浆聚合物的结构与性质分析一、电浆聚合碳氢化合物的结构与性质分析二、氟代烃电浆聚合物的表面元素分析三、电浆聚会膜的介电鬆弛分析四、苯乙烯电浆聚合膜的性质分析参考文献第六章电浆聚合物的套用第一节分离膜的套用一、反渗透膜的套用二、气体分离膜的套用三、液体分离膜的套用四、其他分离膜的套用第二节表面保护膜的套用一、金属保护膜的套用二、表面硬化膜的套用三、耐磨损性膜的套用第三节光学材料的套用一、光透射性及其套用二、光IC元件的套用三、核聚变用燃料微球的套用第四节医用材料的套用一、生体适应性材料的套用二、药剂缓释的套用三、防止增塑剂溶出的套用第五节电子材料的套用一、绝缘体的套用二、半导性与功能元件的套用三、电浆聚合膜的导电性四、精细加工抗蚀剂膜的套用五、光记录材料的套用六、电浆聚会无机化合物薄膜的套用参考文献第七章电浆引发聚会第一节电浆引发聚合的原理与方法一、电浆引发聚合的原理二、电浆引发聚合的方法第二节乙烯基单体的电浆引发聚合一、丙烯酸系单体的聚合·共聚·乳化聚合二、电浆引发水溶液聚合与本体共聚物的合成三、高吸水性高吸附性树脂四、电浆引发嵌段共聚物的合成五、疏水性膜的电浆引发接技聚合六、电浆引发聚合的酶固定化方法七、电浆引发接技聚合对纤维的改性第三节电浆还原反应与聚合机理第四节环醚的固相开环聚合第五节无机环状化合物的开环聚合一、膦嗪化合物的开环聚合二、有机硅化合物的开环聚合参考文献第八章电浆表面处理第一节概述一、电浆表面处理的特徵二、电浆表面处理装置三、电浆表面处理条件第二节电浆表面处理活性化层的生成一、表面层自由基的生成与光能的作用二、表面自由能的变化及润湿性与黏接性三、表面引人特定官能团四、表面交联层的形成五、蚀刻及粗化面的形成六、电浆炬表面处理第三节电晕放电錶面处理一、概述二、电晕放电对高聚物表面的作用三、电晕放电錶面处理的套用及存在的问题第四节电浆表面处理的套用一、印刷、涂层、部接加工的套用二、表面保护膜的套用三、表面接枝改性的套用四、医用材料的套用五、电子显微镜的套用六、在纤维、纺织品加工中的套用参考文献第九章氧电浆化学及套用第一节氧电浆化学概述一、原子态氧的生成机理二、电浆氧化反应第二节氧电浆的套用一、氧电浆在分析化学中的套用二、用氧电浆保存无机物质的精细结构三、氧电浆在电子工业中的套用参考文献第十章电浆CVD技术第一节电浆CVD膜第二节P－SiN膜的基本特性一、生成参数与膜特性二、电学性质三、膜的组成四、膜中的氢第三节P－PSG、P-Sic的基本膜特性一、生成参数与膜特性二、电学性能三、膜的组成第四节电浆CVD技术的发展动向参考文献附录1．压力单位换算表2．氢、氧及氮分子的离解常数K，与离解度χ3．元素及化合物的电离能4．原子的亚稳态能级5．彭宁（Penning）离子化速度常数kM与碰撞截面积σM（300K）6．各种电浆反应中Gibbs自由能的变化ΔG与温度的相关性