电子科学与技术导论 _生活百科

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电子科学与技术导论电子科学与技术导论（第2版）一般指本词条
【电子科学与技术导论】《电子科学与技术导论》是2010年10月1日电子工业出版社出版的图书，作者是李哲英。
基本介绍书名：电子科学与技术导论
作者：李哲英
ISBN：9787121119026
类别：大中专教材教辅
页数：216
定价：29.0元
出版社：电子工业出版社
出版时间：2010年10月1日
装帧：平装
开本：16开
内容简介《电子科学与技术导论》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是为电气、电子等工程专业编写的关于电子科学与技术和套用电子技术的导论课程教材。全书根据电子科学与技术的发展，以工程分析理论和技术概貌作为框架，分别对电子科学与技术和套用电子系统的学科体系、物理学和数学基础、基本分析理论和技术、工程套用概念、套用电子技术的核心内容等进行了概括性的介绍。可以帮助初学者了解有关专业的知识体系、工程套用技术和基本学习工具，为系统地学习积体电路设计、电气、电子等工程专业中有关的学科知识和技术提供一个最基本的指南。《电子科学与技术导论(第2版)》还可作为其他工科专业和有关工程技术人员、教学管理人员和领导干部了解电子科学与技术和套用电子技术的参考书。图书目录绪论（1）0.1 电子科学与技术的发展历史（1）0.2 电子科学与技术的套用领域（3）0.3 基本内容与学科体系（5）0.4 积体电路与套用技术的进展（7）练习题（9）第1章电子科学与技术概述（10）1.1 物理学基础（10）1.1.1 固体物理学（10）1.1.2 半导体物理学（12）1.1.3 纳米电子学（12）1.1.4 量子力学（14）1.2 基本电磁理论（14）1.3 半导体材料（16）1.4 工程中的电子器件（16）1.4.1 有源器件（18）1.4.2 无源电子器件（22）1.5 电子器件与系统（25）1.5.1 电子系统的器件的概念（25）1.5.2 系统与器件的关係（26）1.5.3 绿色电子器件与系统的基本概念（27）1.6 套用电子系统分析的基本概念（28）1.6.1 建模与分析的概念（28）1.6.2 电路分析的套用概念（29）1.6.3 系统分析（33）本章小结（34）练习题（34）第2章半导体物理基础（36）2.1 半导体物理学的基本内容（36）2.1.1 半导体晶体材料的基本结构（36）2.1.2 半导体晶体（38）2.2 半导体器件的物理概念与分析方法（39）2.2.1 基本半导体类型（39）2.2.2 半导体物理中的量子分析理论（41）2.2.3 半导体器件结构分析方法（41）2.3 半导体材料的电学特徵（42）本章小结（43）练习题（43）第3章电子科学与技术中的数学工具（44）3.1 数学分析（44）3.2 微分方程（46）3.3 场论（47）3.4 线性代数（48）3.5 积分变换（49）3.6 複变函数（51）3.7 数理统计与机率论（52）3.8 数学工具的套用方法（52）本章小结（54）练习题（54）第4章基本半导体器件（55）4.1 二极体（55）4.1.1 二极体基本结构与技术特性（56）4.1.2 二极体分类（57）4.2 双极三极体（58）4.3 MOS场效应管与CMOS技术（64）4.4 结型场效应管（69）4.5 晶闸管（71）4.6 半导体电阻（72）4.7 半导体电容（73）4.8 半导体器件的模型概念（74）本章小结（75）练习题（75）第5章电子系统工程分析方法与EDA工具（77）5.1 概述（77）5.1.1 电子系统中的模型概念（77）5.1.2 电子科学与技术分析中的宏模型（82）5.1.3 电子系统常用EDA工具简介（83）5.2 电子系统工程分析的目标与内容（87）5.2.1 电子系统分析的目标（87）5.2.2 电子系统分析的基本内容（90）5.2.3 电子系统分析的基本方法（90）5.3 电子系统仿真基本原理（91）5.3.1 电路的描述（92）5.3.2 电路综合（94）5.4 数字逻辑电路设计工具（94）5.4.1 数字逻辑电路的基本特徵（95）5.4.2 VHDL语言（100）5.4.3 Verilog HDL语言（102）5.5 电子系统测试技术概念（105）5.6 绿色电子系统设计基本概念（107）本章小结（107）练习题（108）第6章套用技术概述（109）6.1 系统实现技术（109）6.2 电路设计的基本方法（110）6.2.1 套用电路结构设计与建模（110）6.2.2 电路仿真模型与参数的设计（112）6.2.3 分析和设计工具的套用特徵（113）6.2.4 电子电路测试设计与分析（115）6.2.5 电子系统电源电路设计与分析（118）6.3 典型模拟信号处理电路（119）6.3.1 放大器电路（119）6.3.2 信号发生器电路（120）6.3.3 模拟信号运算电路（123）6.3.4 滤波电路（125）6.3.5 模拟信号的变换电路（128）6.4 典型数字逻辑信号处理电路（130）6.4.1 组合逻辑电路（131）6.4.2 同步时序电路（132）6.5 绿色电子系统分析基本概念（133）本章小结（134）练习题（134）第7章积体电路（135）7.1 积体电路的基本概念（136）7.1.1 积体电路的基本特徵（136）7.1.2 积体电路分类（137）7.2 积体电路的基本结构（138）7.2.1 模拟积体电路的基本结构（138）7.2.2 数字积体电路的基本结构（139）7.3 积体电路中的基本电路模组（139）7.3.1 模拟集成电子技术中的基本电路模组（140）7.3.2 数字积体电路的基本模组（142）7.4 存储器积体电路（146）7.4.1 半导体存储器的基本概念（146）7.4.2 存储单元的基本结构（148）7.5 FPGA与CPLD器件（150）7.5.1 可程式逻辑器件的基本概念（150）7.5.2 可程式逻辑器件的基本结构（151）7.5.3 CPLD器件的基本结构（153）7.5.4 FPGA器件的基本结构（154）7.6 包含CPU的积体电路（155）7.6.1 微处理器（156）7.6.2 单片机（158）7.6.3 数位讯号处理器件（159）本章小结（160）练习题（160）第8章电路製造工艺（162）8.1 电子产品製造的基本概念（162）8.1.1 电子製造工艺（162）8.1.2 电子元器件的工艺特徵（164）8.1.3 工艺设计与管理（165）8.2 PCB製造（166）8.2.1 PCB技术概念（166）8.2.2 PCB製造工艺（167）8.2.3 PCB电路製造工艺（169）8.3 积体电路製造中的工艺技术（170）8.3.1 晶圆处理技术（172）8.3.2 掩膜技术（173）8.3.3 刻蚀技术（174）8.3.4 沉积技术（175）8.3.5 掺杂技术（176）8.3.6 外延技术（177）8.3.7 积体电路测试（177）8.4 製造工艺对设计的影响（178）本章小结（178）练习题（179）第9章 SoC技术（180）9.1 SoC技术的基本概念（180）9.1.1 SoC技术的基本定义（180）9.1.2 SoC技术的基本内容（181）9.1.3 SoC技术的套用（184）9.1.4 SoC技术套用要点（186）9.2 SoC器件分析（187）9.2.1 SoC器件的基本结构（187） 9.2.2 SoC的CPU核心（188）9.2.3 SoC器件分析的基本内容（188）9.3 SoC器件设计方法与技术（190）9.3.1 自顶向下的设计方法（190）9.3.2 螺旋式设计模式（190）9.4 IP核技术（191）9.4.1 IP核设计（191）9.4.2 EDA技术和相关工具（192）9.4.3 可复用IP核的验证技术（193）9.5 混合信号SoC器件（193）9.5.1 混合信号SoC器件中的模拟电路特徵（194）9.5.2 混合信号SoC器件中的数字电路特徵（195）9.5.3 混合信号SoC器件的设计技术（196）9.6 SoC套用设计概念（197）9.6.1 通信技术中的SoC设计（197）9.6.2 控制技术中的SoC设计（199）9.6.3 虚拟系统中的SoC设计（201）本章小结（201）练习题（201）第10章电子信息系统（203）10.1 电子信息系统概述（203）10.1.1 电子系统与信息处理系统（203）10.1.2 信号与信息处理（205）10.1.3 电子信息系统的核心技术（205）10.2 电子信息处理系统基本结构（206）10.2.1 电子信息处理系统的组成（207）10.2.2 电子信息处理系统的逻辑结构（209）10.2.3 电子信息处理系统的物理结构（210）10.3 电子信息处理系统中的软体工程（211）10.3.1 软体工程的基本概念（211）10.3.2 电子信息处理系统软体设计（212）10.4 绿色电子信息处理系统的设计与套用（213）本章小结（214）练习题（215）参考文献