文章插图
漏电导定义 两个导体之间的漏电流I与它们之间的电压U的比值为该导体系统的漏电导,用G表示 。
说明
漏电导与形状、位置、介质有关,与I和U无关 。
孤立导体与无穷远处的导体之间存在漏电导 。
计算方法
【漏电导】从定义出发,设两导体之间的漏电流I,求U值,或者由U求出I,得G 。从比拟法出发,利用C-G和 - 的比拟关係,直接由电容值得到对应的漏电导值 。
基本介绍中文名:漏电导
外文名:leakage conductance
关係:与形状、位置、介质有关
用阶梯状栅结构改善GaAs MESFET漏电导描述了一种新的阶梯状栅GaAsMESFET结构,与常规凹槽栅结构相比,它的漏电导很低,为了降低漏电导,用二维器件模拟使得与栅结构有关的器件参量最佳化 。根据这些最佳化的器件参量製造的器件显示出很低的漏电导 。降低了漏电导就可以改进高须GaAS模拟积体电路的最大可用增益 。阶梯状栅结构提出了一种新的阶梯状栅结构,可用它来实现很低的漏电导 。在常规的挖槽栅MESFET中,漏栅电场随着漏 压的增加而增加,并且沟道电阻也受漏电压的影响,这在短沟道器件中尤其严重 。于是,漏电导随着漏压的增加而增加 。但是,阶梯状栅结构 ( 它具有典型的器件参呈 ) 的优点在于它减小了漏侧的耗尽层,进而有可能改善漏 电导gd,而且有效栅长变短,于是还可预计到跨导gm也得到了改善 。为了设计最佳化的栅结构,必须阐明各个栅结构参量对gm和gd的影响 。分四种情况研究了几何结构对器件参数的影响 。固定器件的总栅长、杂质浓度以及源和栅电极之间的间隔,而且假设其他的器件参量几乎是与第四节中实验器件的结构相同 。用二维模拟进行教值分析在模拟中,採用 了早先报导过的边界条件和物理模型 。假设在栅电极处肖特基势垒的高度为0.8ev 。此外,根据质点模拟建立了静态速度场关係 。于是,三组微分方程,即泊松方程和分别对应于电势,载流子密度n和p的电流连续方程叠代求解,在这些方程中,将n和p直接选择为未知变数,而不是各自根据準费米电位来确定 。因此,得 到的矩阵具有非对称的形式,而且,不能再用早先适用于对称矩阵的ICCG方法 。为了求解非对称矩阵,引入了有前置条件的ICCG方法 。在全部模拟中,计算结果取决于杂质浓度和界麵条件 。此外,随着栅长降到1.0μm或者更小,则可以预期速度 过沖现象将起主导作用 。为了定量地讨论器件特性,首先应该精确地实现早先提到的条件 。但是在模拟中,由于工作主要集中于栅结构的器件设计,在假设条件中像杂质浓度等这样一 些器件参量都取为典型值,并且没有考虑速度过沖现象的模型 。因此在计算中确定了定性讨论的边界条件 。栅结构最佳化採用描述的四类情况,可以实现栅结构的最佳化,特别是从gd值的角度来看更是如此 。在这一最佳化过程中,只有栅结构是变化的,而其他器件参量都是固定不变的 。gm和gd随几何结构变化的模拟结果作为代表值示出的特性 (a)~(e) 分别相应于栅几何结构,同时也与实线相对应 。按参量器件的特性可以顺序概要地叙述如下 :l) 随着栅长减小,gd值增加 。漏电导的这种增加是由于耗尽层从漏侧向外扩展,使得沟道电阻减小引起的 。在栅长较短时这种趋势更明显 。漏电压对漏电流的关係曲线与栅长的器件是相对应的 。当栅长下降时,gm的值从198改善到199mS/mm,但是
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