ORIN/征程5/骁龙/ARM 盘一盘现有主流车规级芯片 _驾驶

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近期了解了一些车规芯片方面的信息，以此文归纳总结一下。
1、典型车载芯片
车载SOC中，复杂度较高的两大类芯片是自动驾驶芯片以及智能座舱芯片。
1.1 自动驾驶芯片
ORIN
发布于2022年，采用三星8nm工艺。目前已经搭载在蔚来、理想的部分车型上面。具有12个ARM A78AE CPU Core ， GPU是2048个基于架构的CUDA cores + 64Cores ，硬件加速器方面提供2 DLAs （Deep）。其算力为 TOPS（由GPU和DLA提供）。
（图源：官网）
ORIN系列芯片的框架图如下：
（图源：官网）
其中CPU的具体规格如下图， CPU频率跑到2.2GHz ，不是一个特别高的频率，类似工艺下，旗舰手机AP的最高频大核会考虑push到2.8G或者更高。
（图源： on Hot Chips 34）
对应的CPU性能如下图，其中 5单核成绩754 ，多核成绩7773 。作为对比， MTK的天玑8100手机芯片，拥有4核2.85G A78和4核2G A75 ， 5单核成绩约970 ，多核成绩约4000 。可以看到ORIN芯片的CPU单核成绩，受限于频率，相比手机芯片的同类CPU的单核跑分是要弱大约30%的水平，而由于核数量较多，所以多核跑分有优势。
（图源： on Hot Chips 34）
ORIN芯片的采用4组-R52的 pair ，每组 pair包含两个R52 core 。提供10K DMIPS的ASIL-D安全级别的算力。
（图源： on Hot Chips 34）
地平线征程5芯片
2021年7月发布。2022年9月，理想L8 Pro成为全球首个采用地平线征程5的车型。征程5基于最新的地平线BPU? 贝叶斯架构设计，可提供高达算力。CPU方面，采用8核-A55 。采用双核 MCU 。
（图源：地平线官网）
1.2 智能座舱芯片
高通-骁龙 8155
网上有说法提到车载的8155芯片，是在手机芯片骁龙855的基础上， “降低CPU的频率” “提高GPU和NPU的频率” “强化视频图像等数据的处理能力”等一系列针对汽车使用场景“魔改”而来的。

文章插图
笔者在网上没有找到比较详细的手机端的855和车载8155的差异对比。通过对比高通网站上两者的产品简介，关注到有如下差异：
1.能力
车载8155支持3路4K 60帧的显示，主要是为了适配车上多屏显示的需求；手机端的855最多同时支持两路FHD+分辨率（高通文档上原文为：Dual: FHD+ @ 60 Hz(855+), FHD+ @ 90 Hz (860) ，其中FHD+这个分辨率应该是介于1080P与2K之间）。
2. Image(ISP)
车载8155的文档提到 ISP ，推测与手机端的ISP存在差异。
（图源：高通官网）
3. 对外接口
车载8155相比手机端芯片拥有更多的高速接口，例如8155支持1x 2-lane PCIe Gen3 + 1x 1-lane PCIe Gen3 。
4.安全处理器
8155文档提到使用一个专门的SPU来处理汽车类的应用。
除上述差异外，主要的算力模块：CPU、GPU、DSP+NPU没有看到与手机版本有大的差别。例如CPU都是高通的Kryo-485（高通基于公版ARM A76做了少量修改的CPU）。没有使用ARM用于自动驾驶的A76AE 。
高通-骁龙 8295
骁龙8295与手机端的骁龙888是同一代产品，发布于2021年1月。CPU规格为-X1 + 3 x A78 + 4 x A55 。GPU采用高通的 695 。另外从网上搜索到8295有一个，包含了两个以lock-step模式运行的CPU（原文：with dual ARC HS46 CPU in lock-step mode），这个相比8155应该是一个在方面的改进项。