中美芯片国战：尔要战，便战 _eda

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?本文由微信公众号苏宁金融研究院（ID：SIF-2015）原创，作者为苏宁金融研究院金融科技研究中心主任助理王元，首图来自壹图网。
美国时间2020年5月15日，正值美国政府将华为列入“实体清单”一周年之际，美国商务部再次升级对华为的制裁，此次制裁升级，敌意明显，且精心设计，以下作详细解读。
一
美国制裁的逻辑
在解读制裁的逻辑前，先来看一下制裁的具体内容。美国商务部做了2条规定：
第一，华为及关联公司，比如海思半导体，在使用美国商务管制清单内的软件和技术产生的设计，将纳入管制。
第二，对于位处美国以外的芯片代工厂，但凡使用了被列为美国商务管制清单中的生产设备，都需要获得美国政府的许可证，才能为华为及关联企业制造芯片，途径不但包括直接为华为生产，还包含出口、再出口，转运给华为。
美国商务部的声明中，透露了一个信息，那就是美国对去年将华为列入实体清单后的效果不满意，因此，此次制裁，专业性、针对性、攻击性明显增强。
具体的，美国的制裁分为2个方面：（1）针对芯片设计环节，限制华为使用美国软件技术；（2）针对芯片制造环节和流通渠道，限制全球代工企业为华为直接、间接生产芯片，这2个方面有着严密的逻辑关系和互补效果，下面逐一分析。
1、芯片设计环节
一款芯片产品，设计是第一步。现代芯片设计离不开电子设计自动化软件，英文简称EDA软件。EDA软件对于芯片设计人员，就如笔墨对于书法家一样不可或缺，甚至更重要，因为EDA软件不只是在芯片设计阶段使用，在芯片生产制造阶段（专业术语叫流片）同样需要。然而， EDA软件几乎被美国全球垄断， 3家美国公司掌握95%的市场，这就是美国在制裁中强调美国商务管制清单内的软件和技术，其实主要就是针对EDA软件。
值得注意的一点是，去年美国将华为列为实体清单，美国EDA公司已经从华为撤出，不再为其提供软件更新和技术服务，也不再对华为出售新产品。这种情况下，华为只能继续使用授权尚未到期的EDA软件，而且EDA软件通常是在本地部署，即使到期也有某些方法继续使用（请自行脑补）。笔者认为，美国政府显然是了解到了这点，因此才在芯片制造环节再下杀招。
2、芯片制造环节
芯片制造环节，美国的布局更早更全面。此次制裁，破坏力更多来自于此。首先，芯片制造，通俗来讲，就是使用整机制造设备，使用EDA软件，按照芯片设计图纸，在硅晶圆片上激光刻出完整的芯片。美国此次要求全球的芯片制造厂，只要使用了美国设备，都需要申请许可才能为华为制造芯片，这么限制，其实就是在逼迫国际上（非美国）的芯片代工厂选边站队，大幅提高国际芯片代工厂，比如三星、台积电等的政策风险成本，逼迫他们知难而退。