电子系统设计自动化( 二 ) _生活百科

键盘输入去抖电路的设计程式DEBOUNCING.VHD在实际系统的开发中有较好的参考价值。
密码锁控制电路CTRL ， VHD中对于数据的更新及移位方法比较好。程式中使用语句“ACC <=ACC（11 DOWNT0 0）&DATA_N”非常简洁地同时实现了ACC中的低4位用DATA_N进行更新，而高12位用ACC中的原来的低12位左移而来的处理。
在密码锁输入电路等模组的程式的设计和仿真中，为了便于观察一些中间结果，在程式中增加了一些观测输出点。这一设计技巧，对于较大的程式或多进程程式的设计非常重要。同时在仿真时，为了便于观测全局结果，降低了分频常数。同理，在进行程式仿真时，对于程式中数目较大的分频/计数/计时常数的修改是非常必要的。
工具软体分类EDA工具软体可大致可分为晶片设计辅助软体、可程式晶片辅助设计软体、系统设计辅助软体等三类。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软体是系统设计辅助类软体和可程式晶片辅助设计软体：Protel、Altium Designer、PSPICE、multisim12(原EWB的最新版本)、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim、ISE、modelsim、Matlab等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软体都可以进行电路设计与仿真，同时还可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表档案与第三方软体接口。下面按主要功能或主要套用场合，分为电路设计与仿真工具、PCB设计软体、IC设计软体、PLD设计工具及其它EDA软体，进行简单介绍。电子电路设计与仿真工具电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE；multiSIM7；Matlab；SystemView；MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软体。①SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）：是由美国加州大学推出的电路分析仿真软体，是20世纪80年代世界上套用最广的电路设计软体， 1998年被定为美国国家标準。1984年，美国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE（Personal-SPICE）。现在用得较多的是PSPICE6.2 ，可以说在同类产品中，它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软体，在国内普遍使用。最新推出了PSPICE9.1版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一视窗内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立元器件及元器件库。②multiSIM（EWB的最新版本）软体：是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软体。其最新版本为multiSIM13 ，目前普遍使用的是multiSIM2001 ，相对于其它EDA软体，它具有更加形象直观的人机互动界面，特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样，但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色，几乎能够100%地仿真出真实电路的结果，并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双蹤示波器（对于multiSIM7还具有四蹤示波器）、波特仪（相当实际中的扫频仪）、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网路分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。还提供了我们日常常见的各种建模精确的元器件，比如电阻、电容、电感、三极体、二极体、继电器、可控硅、数码管等等。模拟积体电路方面有各种运算放大器、其他常用积体电路。数字电路方面有74系列积体电路、4000系列积体电路、等等还支持自製元器件。MultiSIM7还具有I-V分析仪（相当于真实环境中的电晶体特性图示仪）和Agilent信号发生器、Agilent万用表、Agilent示波器和动态逻辑平笔等。同时它还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。③MATLAB产品族：它们的一大特性是有众多的面向具体套用的工具箱和仿真块，包含了完整的函式集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网路等特殊套用进行分析和设计。它具有数据採集、报告生成和MATLAB语言编程产生独立C/C++代码等功能。MATLAB产品族具有下列功能：数据分析；数值和符号计算、工程与科学绘图；控制系统设计；数字图像信号处理；财务工程；建模、仿真、原型开发；套用开发；图形用户界面设计等。MATLAB产品族被广泛套用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯系统仿真等诸多领域。开放式的结构使MATLAB产品族很容易针对特定的需求进行扩充，从而在不断深化对问题的认识同时，提高自身的竞争力。PCB设计软体PCB（Printed-Circuit Board）设计软体种类很多，如Protel、Altium Designer、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard（与LiveWire配套的PCB製作软体包）、ultiBOARD7（与multiSIM2001配套的PCB製作软体包）等等。目前在我国用得最多当属Protel ，下面仅对此软体作一介绍。Protel是PROTEL（现为Altium）公司在20世纪80年代末推出的CAD工具，是PCB设计者的首选软体。它较早在国内使用，普及率最高，在很多的大、中专院校的电路专业还专门开设Protel课程，几乎所在的电路公司都要用到它。早期的Protel主要作为印刷板自动布线工具使用，其最新版本为Altium Designer 10 ，现在普遍使用的是Protel99SE ，它是个完整的全方位电路设计系统，包含了电原理图绘製、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计（包含印刷电路板自动布局布线），可程式逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server（客户/服务体系结构），同时还兼容一些其它设计软体的档案格式，如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印製线路板的自动布线，可实现高密度PCB的100%布通率。Protel软体功能强大（同时具有电路仿真功能和PLD开发功能）、界面友好、使用方便，但它最具代表性的是电路设计和PCB设计。IC设计软体IC设计工具很多，其中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys 。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软体供应商。其它公司的软体相对来说使用者较少。中国华大公司也提供ASIC设计软体（熊猫2000）；另外近来出名的Avanti公司，是原来在Cadence的几个华人工程师创立的，他们的设计工具可以全面和Cadence公司的工具相抗衡，非常适用于深亚微米的IC设计。下面按用途对IC设计软体作一些介绍。①设计输入工具这是任何一种EDA软体必须具备的基本功能。像Cadence的composer ， viewlogic的viewdraw ，硬体描述语言VHDL、Verilog HDL是主要设计语言，许多设计输入工具都支持HDL（比如说multiSIM等）。另外像Active-HDL和其它的设计输入方法，包括原理和状态机输入方法，设计FPGA/CPLD的工具大都可作为IC设计的输入手段，如Xilinx、Altera等公司提供的开发工具Modelsim FPGA等。②设计仿真工作我们使用EDA工具的一个最大好处是可以验证设计是否正确，几乎每个公司的EDA产品都有仿真工具。Verilog-XL、NC-verilog用于Verilog仿真， Leapfrog用于VHDL仿真， Analog Artist用于模拟电路仿真。Viewlogic的仿真器有：viewsim门级电路仿真器， speedwaveVHDL仿真器， VCS-verilog仿真器。Mentor Graphics有其子公司Model Tech出品的VHDL和Verilog双仿真器：Model Sim 。Cadence、Synopsys用的是VSS（VHDL仿真器）。现在的趋势是各大EDA公司都逐渐用HDL仿真器作为电路验证的工具。③综合工具综合工具可以把HDL变成门级网表。这方面Synopsys工具占有较大的优势，它的Design Compile是作为一个综合的工业标準，它还有另外一个产品叫Behavior Compiler ，可以提供更高级的综合。另外最近美国又出了一个软体叫Ambit ，据说比Synopsys的软体更有效，可以综合50万门的电路，速度更快。今年初Ambit被Cadence公司收购，为此Cadence放弃了它原来的综合软体Synergy 。随着FPGA设计的规模越来越大，各EDA公司又开发了用于FPGA设计的综合软体，比较有名的有：Synopsys的FPGA Express ， Cadence的Synplity ， Mentor的Leonardo ，这三家的FPGA综合软体占了市场的绝大部分。④布局和布线在IC设计的布局布线工具中， Cadence软体是比较强的，它有很多产品，用于标準单元、门阵列已可实现互动布线。最有名的是Cadence spectra ，它原来是用于PCB布线的，后来Cadence把它用来作IC的布线。其主要工具有：Cell3 ， Silicon Ensemble-标準单元布线器；Gate Ensemble-门阵列布线器；Design Planner-布局工具。其它各EDA软体开发公司也提供各自的布局布线工具。⑤物理验证工具物理验证工具包括版图设计工具、版图验证工具、版图提取工具等等。这方面Cadence也是很强的，其Dracula、Virtuso、Vampire等物理工具有很多的使用者。⑥模拟电路仿真器前面讲的仿真器主要是针对数字电路的，对于模拟电路的仿真工具，普遍使用SPICE ，这是唯一的选择。只不过是选择不同公司的SPICE ，像MiceoSim的PSPICE、Meta Soft的HSPICE等等。HSPICE现在被Avanti公司收购了。在众多的SPICE中， HSPICE作为IC设计，其模型多，仿真的精度也高。PLD设计工具PLD（Programmable Logic Device）是一种由用户根据需要而自行构造逻辑功能的数字积体电路。目前主要有两大类型：CPLD（Complex PLD）和FPGA(Field Programmable Gate Array) 。它们的基本设计方法是藉助于EDA软体，用原理图、状态机、布尔表达式、硬体描述语言等方法，生成相应的目标档案，最后用编程器或下载电缆，由目标器件实现。生产PLD的厂家很多，但最有代表性的PLD厂家为Altera、Xilinx和Lattice公司。PLD的开发工具一般由器件生产厂家提供，但随着器件规模的不断增加，软体的複杂性也随之提高，目前由专门的软体公司与器件生产厂家使用，推出功能强大的设计软体。下面介绍主要器件生产厂家和开发工具。①ALTERA：20世纪90年代以后发展很快。主要产品有：MAX3000/7000、FELX6K/10K、APEX20K、ACEX1K、Stratix等。其开发工具-MAX+PLUS II是较成功的PLD开发平台，最新又推出了Quartus II开发软体。Altera公司提供较多形式的设计输入手段，绑定第三方VHDL综合工具，如：综合软体FPGA Express、Leonard Spectrum ，仿真软体ModelSim 。②XILINX：FPGA的发明者。产品种类较全，主要有：XC9500/4000、Coolrunner(XPLA3)、Spartan、Vertex等系列，其最大的Vertex-II Pro器件已达到800万门。开发软体为Foundation和ISE 。通常来说，在欧洲用Xilinx的人多，在日本和亚太地区用ALTERA的人多，在美国则是平分秋色。全球PLD/FPGA产品60%以上是由Altera和Xilinx提供的。可以讲Altera和Xilinx共同决定了PLD技术的发展方向。③Lattice-Vantis：Lattice是ISP（In-System Programmability）技术的发明者。ISP技术极大地促进了PLD产品的发展，与ALTERA和XILINX相比，其开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹。中小规模PLD比较有特色，大规模PLD的竞争力还不够强（Lattice没有基于查找表技术的大规模FPGA）， 1999年推出可程式模拟器件， 1999年收购Vantis（原AMD子公司），成为第三大可程式逻辑器件供应商。2001年12月收购Agere公司（原Lucent微电子部）的FPGA部门。主要产品有ispLSI2000/5000/8000 ， MACH4/5 。④ACTEL：反熔丝（一次性烧写）PLD的领导者。由于反熔丝PLD抗辐射、耐高低温、功耗低、速度快，所以在军品和宇航级上有较大优势。ALTERA和XILINX则一般不涉足军品和宇航级市场。⑤Quicklogic：专业PLD/FPGA公司，以一次性反熔丝工艺为主，在中国地区销售量不大。⑥Lucent：主要特点是有不少用于通讯领域的专用IP核，但PLD/FPGA不是Lucent的主要业务，在中国地区使用的人很少。⑦ATMEL：中小规模PLD做得不错。ATMEL也做了一些与Altera和Xilinx兼容的片子，但在品质上与原厂家还是有一些差距，在高可靠性产品中使用较少，多用在低端产品上。⑧Clear Logic：生产与一些着名PLD/FPGA大公司兼容的晶片，这种晶片可将用户的设计一次性固化，不可程式，批量生产时的成本较低。⑨WSI：生产PSD（单片机可程式外围晶片）产品。这是一种特殊的PLD ，如最新的PSD8xx、PSD9xx集成了PLD、EPROM、Flash ，并支持ISP（线上编程），集成度高，主要用于配合单片机工作。⑦Altium：提供Actel、Altera、Lattice和Xilinx四家PLD/FPGA器件的通用跨厂商开发平台，最新推出了Altium Designer 10软体中集成了Aldec HDL仿真功能。顺便提一下：PLD（可程式逻辑器件）是一种可以完全替代74系列及GAL、PLA的新型电路，只要有数字电路基础，会使用计算机，就可以进行PLD的开发。PLD的线上编程能力和强大的开发软体，使工程师可以几天，甚至几分钟内就可完成以往几周才能完成的工作，并可将数百万门的複杂设计集成在一颗晶片内。PLD技术在已开发国家已成为电子工程师必备的技术。其它EDA软体①VHDL语言：超高速积体电路硬体描述语言（VHSIC Hardware Description Language ，简称VHDL），是IEEE的一项标準设计语言。它源于美国国防部提出的超高速积体电路（Very High Speed Integrated Circuit ，简称VHSIC）计画，是ASIC设计和PLD设计的一种主要输入工具。②Verilog HDL：是Verilog公司推出的硬体描述语言，在ASIC设计方面与VHDL语言平分秋色。③其它EDA软体如专门用于微波电路设计和电力载波工具、PCB製作和工艺流程控制等领域的工具，在此就不作介绍了。套用範围EDA在教学、科研、产品设计与製造等各方面都发挥着巨大的作用。在教学方面，几乎所有理工科（特别是电子信息）类的高校都开设了EDA课程。主要是让学生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL语言编写规範、掌握逻辑综合的理论和算法、使用EDA工具进行电子电路课程的实验验证并从事简单系统的设计。一般学习电路仿真工具（如multiSIM、PSPICE）和PLD开发工具（如Altera/Xilinx的器件结构及开发系统），为今后工作打下基础。科研方面主要利用电路仿真工具（multiSIM或PSPICE）进行电路设计与仿真；利用虚拟仪器进行产品测试；将CPLD/FPGA器件实际套用到仪器设备中；从事PCB设计和ASIC设计等。在产品设计与製造方面，包括计算机仿真，产品开发中的EDA工具套用、系统级模拟及测试环境的仿真，生产流水线的EDA技术套用、产品测试等各个环节。如PCB的製作、电子设备的研製与生产、电路板的焊接、ASIC的製作过程等。从套用领域来看， EDA技术已经渗透到各行各业，如上文所说，包括在机械、电子、通信、航空航航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA套用。另外， EDA软体的功能日益强大，原来功能比较单一的软体，现在增加了很多新用途。如AutoCAD软体可用于机械及建筑设计，也扩展到建筑装璜及各类效果图、汽车和飞机的模型、电影特技等领域。发展趋势从目前的EDA技术来看，其发展趋势是政府重视、使用普及、套用广泛、工具多样、软体功能强大。中国EDA市场已渐趋成熟，不过大部分设计工程师面向的是PCB制板和小型ASIC领域，仅有小部分（约11%）的设计人员开发複杂的片上系统器件。为了与台湾和美国的设计工程师形成更有力的竞争，中国的设计队伍有必要引进和学习一些最新的EDA技术。在信息通信领域，要优先发展高速宽频信息网、深亚微米积体电路、新型元器件、计算机及软体技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术，积极开拓以数位技术、网路技术为基础的新一代信息产品，发展新兴产业，培育新的经济成长点。要大力推进製造业信息化，积极开展计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）、计算机辅助工艺（CAPP）、计算机机辅助製造（CAM）、产品数据管理（PDM）、製造资源计画（MRPII）及企业资源管理（ERP）等。有条件的企业可开展“网路製造” ，便于合作设计、合作製造，参与国内和国际竞争。开展“数控化”工程和“数位化”工程。自动化仪表的技术发展趋势的测试技术、控制技术与计算机技术、通信技术进一步融合，形成测量、控制、通信与计算机（M3C）结构。在ASIC和PLD设计方面，向超高速、高密度、低功耗、低电压方面发展。外设技术与EDA工程相结合的市场前景看好，如组合超大萤幕的相关连线，多萤幕技术也有所发展。中国自1995年以来加速开发半导体产业，先后建立了几所设计中心，推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA市场的竞争。在EDA软体开发方面，目前主要集中在美国。但各国也正在努力开发相应的工具。日本、韩国都有ASIC设计工具，但不对外开放。中国华大积体电路设计中心，也提供IC设计软体，但性能不是很强。相信在不久的将来会有更多更好的设计工具在各地开花并结果。据最新统计显示，中国和印度正在成为电子设计自动化领域发展最快的两个市场，年複合增长率分别达到了50%和30% 。