电路集成术语封装 _生活百科

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封装(电路集成术语)封装，Package，是把积体电路装配为晶片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的积体电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
【电路集成术语封装】作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护晶片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
基本介绍中文名：封装
外文名：Package
目的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连线。封装形式是指安装半导体积体电路晶片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护晶片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过晶片上的接点用导线连线到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连线，从而实现内部晶片与外部电路的连线。因为晶片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对晶片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的晶片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到晶片自身性能的发挥和与之连线的PCB(印製电路板)的设计和製造，因此它是至关重要的。衡量一个晶片封装技术先进与否的重要指标是晶片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装过程因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。以“双列直插式封装”（Dual In-line Package，DIP）为例，下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片（Die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料），再用多根金属线把Die上的金属接触点（Pad，焊盘）跟外部的管脚通过焊接连线起来，然后埋入树脂，用塑胶管壳密封起来，形成晶片整体。

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积体电路封装示意图因素1、晶片面积与封装面积之比为提高封装效率，儘量接近1：1；2、引脚要儘量短以减少延迟，引脚间的距离儘量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的电晶体TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形电晶体）、SOIC（小外形积体电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑胶，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。发展进程结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑胶－>塑胶；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装具体形式封装形式（1—5）1、BGA(ball grid array)球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式製作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 晶片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC) 。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在携带型电话等设备中被採用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225 。也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA 。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连线可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC) 。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设定突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中採用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP) 。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA) 。4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP 。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数位讯号处理器)等电路。带有玻璃视窗的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42 。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思) 。封装形式（6—10）6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑胶QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑胶QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368 。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷晶片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有视窗的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ) 。8、COB(chip on board)板上晶片封装，是裸晶片贴装技术之一，半导体晶片交接贴装在印刷线路板上，晶片与基板的电气连线用引线缝合方法实现，晶片与基板的电气连线用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸晶片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP) 。以前曾有此称法，已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).封装形式（11—15）11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP) 。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑胶和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，套用範围包括标準逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64 。封装宽度通常为15.2mm 。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP) 。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP 。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip) 。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP) 。部分半导体厂家採用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚製作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定製品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标準规定，将DICP 命名为DTP 。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标準对DTCP 的命名(见DTCP) 。封装形式（16—20）16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、flip-chip倒焊晶片。裸晶片封装技术之一，在LSI 晶片的电极区製作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连线。封装的占有面积基本上与晶片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀係数与LSI 晶片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连线的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 晶片，并使用热膨胀係数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP 。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP) 。部分导导体厂家采用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA) 。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑胶QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状) 。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。封装形式（21—25）21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP 。22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA 。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm 。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm 。贴装採用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA 。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可製作得不怎幺大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材製作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚晶片载体。指带视窗CLCC和带视窗的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ) 。部分半导体厂家採用的名称。24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚晶片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN) 。25、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面製作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，套用于高速逻辑 LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座製作複杂，成本高，基本上不怎幺使用。预计今后对其需求会有所增加。封装形式（26—30）26、LOC(lead on chip)晶片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于晶片上方的一种结构，晶片的中心附近製作有凸焊点，用引线缝合进行电气连线。与原来把引线框架布置在晶片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的晶片达1mm 左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP 。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、L－QUAD陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，晶片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。29、MCM(multi-chip module)多晶片组件。将多块半导体裸晶片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎幺高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L 。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑胶SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP) 。部分半导体厂家採用的名称。封装形式（31—35）31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标準对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标準QFP(见QFP) 。32、MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均採用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP 。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 採用的名称(见BGA) 。35、P－(plastic)表示塑胶封装的记号。如PDIP 表示塑胶DIP 。封装形式（36—40）36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA) 。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑胶QFN(塑胶LCC)採用的名称(见QFN) 。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package)塑胶扁平封装。塑胶QFP 的别称(见QFP) 。部分LSI 厂家採用的名称。39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑胶PGA 。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA) 。(见表面贴装型PGA) 。40、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程式确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定製品，市场上不怎幺流通。封装形式（41—45）41、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑胶晶片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑胶製品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用，已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84 。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑胶，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷製作的J 形引脚封装和用塑胶製作的无引脚封装(标记为塑胶LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN) 。42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑胶QFJ 的别称，有时候是QFN(塑胶LCC)的别称(见QFJ 和QFN) 。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。43、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑胶QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体製作得较厚(见QFP) 。部分半导体厂家採用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP) 。贴装与印刷基板进行碰焊连线。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP 。日立製作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也採用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68 。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm 。材料有塑胶和陶瓷两种。塑胶QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84 。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC) 。带视窗的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机晶片电路。引脚数从32 至84 。封装形式（46—50）46、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。多称为LCC 。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑胶两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 。电极触点中心距1.27mm 。塑胶QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑胶LCC、PCLC、P－LCC 等。47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑胶三种。从数量上看，塑胶封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑胶QFP 。塑胶QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304 。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP) 。但日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP 。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设定测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP) 。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad) 。48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP 。日本电子机械工业会标準所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP) 。49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家採用的名称(见QFP、Cerquad) 。50、QIP(quad in-line plastic package)塑胶QFP 的别称。部分半导体厂家採用的名称(见QFP) 。封装形式（51—55）51、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP) 。52、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP) 。53、QUIL(quad in-line)QUIP的别称(见QUIP) 。54、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm 。因此可用于标準印刷线路板。是比标準DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机晶片中採用了些种封装。材料有陶瓷和塑胶两种。引脚数64 。55、SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP 。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90 。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑胶两种。封装形式（56—60）56、SH－DIP(shrink dual in-line package)同SDIP 。部分半导体厂家採用的名称。57、SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP) 。欧洲半导体厂家多採用SIL 这个名称。58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标準SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛套用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。59、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定製产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP 。60、SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP 。通常统称为DIP(见DIP) 。封装形式（61—65）61、SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP 。通常统称为DIP 。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP) 。63、SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都採用此别称。(见SOP) 。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm 。贴装占有面积小于SOP 。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中採用了此封装。引脚数26 。65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP) 。国外有许多半导体厂家採用此名称。封装形式（66—70）66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑胶製品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM 。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM) 。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标準对SOP 所採用的名称(见SOP) 。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP 。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家採用的名称(见SOP) 。69、SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形) 。材料有塑胶和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP 。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44 。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP) 。还有一种带有散热片的SOP 。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Type))宽体SOP 。部分半导体厂家採用的名称。所谓封装是指安装积体电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护晶片和增强电热性能的作用，而且还是沟通晶片内部世界与外部电路的桥樑，晶片上的接点用导线连线到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连线。因此，对于很多积体电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对晶片自身性能的表现和发挥有重要的影响。按照封装材料，积体电路的封装可以分为金属封装、塑胶封装、陶瓷封装等。其中塑胶封装的积体电路最常用。塑胶封装的积体电路又有方形扁平式和小型外壳式两大类，前者适用于多引脚电路，后者适用于少引脚电路。按照封装外形，积体电路的封装可以分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。下面介绍几种常用的积体电路封装。1．直插式封装直插式封装积体电路是引脚插入印製板中，然后再焊接的一种积体电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(Single Inline Package，缩写为SIP和单列曲插式封装(Zig-ZagInline Package，缩写为ZIP)，单列直插式封装的积体电路只有一排引脚，单列曲插式封装的积体电路一排引脚又分成两排进行安装。双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package)，这种封装的积体电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装；易于对PCB布线；安装方便。双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。2．贴片封装随着生产技术的提高，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装积体电路已经不能满足需要。故设计者又研製出一种贴片封装的积体电路，这种封装的积体电路引脚很小，可以直接焊接在印製电路板的印製导线上。贴片封装的积体电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型Q F P(S Q F P)、塑胶Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形积体电路(SOIC)等派生封装。3．BGA封装 (Ball Grid Array Package)又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。採用该封装形式的积体电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能积体电路。BGA封装积体电路的优点是虽然增加了引脚数，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。4．厚膜封装厚膜积体电路就是把专用的积体电路晶片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，然后在其外部採用标準的封装形式，并引出引脚的一种模组化的积体电路。FAQ1.什幺是数据包封装? 当一个计算机要传送数据信息给另一个计算机时，得添加一些网路控制信息和数据信息一起传送，在传送的过程中，网路设备会根据控制信息而决定如何转发。网路控制信息的例子包括地址、session ID、协定参数。添加控制信息的操作就是封装。2. 为什幺要封装数据包? 简单的答案是：符合OSI模式的要求。分析这个要求的根源得从网路结构说起：网路的主要功能常能被不同的技术实现，而网路技术更新速度很快，要能允许不同的技术共存而不影响全局，得模组化，把模组间的接口定义好，模组内部的改变就不至于影响到其他模组。OSI模式把网路分为7层，和软体相关的常用的四层是link, network, transport, protocol (第二、三、四、五层). 每一层的作用、参数被格式化的定义。在发包前，先封装每一层的控制信息到个别的报头。在收到数据包时，网路设备可以一层层的解封装报头，读出协定参数、根据协定而做出决定。换言之，封装是一种网路模组化的机制，它使得分布各处的网路可以从收到的数据包读到控制信息，根据协定做出合适的反应。3. 主机是怎幺封装、解封装数据包的？? 在这个案例中，主机封装的重点如下：- 协定报头：设protocol,4. 信息、数据包、报头的大小关係是什幺？举例说明：在乙太网中，主机H1要传送一个3300byte 的信息给主机H2 。由于乙太网限制数据包的长度不能超过1500 byte, 这个信息被分割为三个数据包，每个数据包都有三个报头，(就是协定是ICMP)： packet payload link header IP header ICMP header Subtotal 1 15 300 14 20 8 342 信息是3300 byte, 报头是 126 byte, 报头占3%: 126/(3300+126)=3%. 报头并没有耗费过多的网路频宽资源。

电路集成术语 封装

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