三级嵌入式系统开发技术 _生活百科

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三级嵌入式系统开发技术【三级嵌入式系统开发技术】嵌入式系统开发嵌入式开发就是对于除了电脑之外的所有电子设备上作业系统的开发，开发对象有手机，掌上电脑，机电系统等。2013年NCRE全国计算机等级考试调整方案，新添了三级嵌入式系统开发技术这一项目。
基本介绍中文名：三级嵌入式系统开发技术
开发对象：有手机，掌上电脑
简介：所有电子设备上作业系统的开发
基本要求：具有嵌入式系统
基本要求1.具有嵌入式系统、微电子技术、数字媒体以及计算机网路的基础知识2.熟悉嵌入式微处理器的体系结构、功能特点，初步掌握ARM彙编语言程式设计3.熟悉嵌入式系统硬体的组成，掌握常用I/O 接口和I/O 设备的控制技术4.熟悉嵌入式系统软体的基本架构，理解嵌入式作业系统的功能与结构，掌握其移植和配置方法5.熟悉嵌入式系统的开发方法及常用工具，掌握开发嵌入式系统的基本技能考试内容一、嵌入式系统开发的基础知识1.嵌入式系统的特点、分类、发展与套用2.嵌入式系统的组成与微电子技术(积体电路、EDA、SoC、IP核等技术的作用和发展)3.嵌入式系统与数字媒体(文本、图像和音频/视频等数字媒体的表示与处理)4.嵌入式系统与网路通信技术(数字通信与计算机网， TCP/IP协定，网际网路接入技术等)二、嵌入式处理器1.嵌入式处理器的结构、特点与分类(不同类型的典型嵌入式处理器及其特点，嵌入式处理器分类等)2.ARM处理器核心的体系结构(工作状态，工作模式，暂存器组织，异常，数据类型与存储格式等)3.典型ARM处理器核心(ARM9 ， Cortex-A ， Cortex-M ， Cortex-R等的技术特点与套用领域)4.ARM处理器指令系统及彙编语言程式设计(指令格式，定址方式，指令集，伪指令，语句格式与程式结构， ARM彙编语言与C的混合编程等)三、嵌入式系统硬体组成1.嵌入式硬体组成与嵌入式处理晶片(组成，特点，类型， ARM的AMBA汇流排，嵌入式处理晶片的选型)2.嵌入式系统的存储器(层次结构，分类，性能指标;片记忆体储器，片外存储器，外部存储设备等)3.I/O 接口、I/O 设备以及外部通信接口(GPIO、I2C、SPI、UART、USB、HDMI等;键盘、LED、LCD、触控萤幕、感测器等;RS-232/RS-485、CAN、乙太网和常用无线通信接口)4.基于ARM核心的典型嵌入式处理晶片(S3C2410/S3C2440晶片的内部结构，如片上汇流排、DMA、时钟控制、中断控制、GPIO、UART、I2C、SPI、Timer、RTC、WDT及其他硬体组件)四、嵌入式系统软体1.嵌入式系统的软体组成与实时作业系统(嵌入式系统软体组成，嵌入式作业系统的发展，实时系统与实时作业系统，微核心与宏核心，嵌入式作业系统的仿真平台等)2.板级支持软体包(BSP)和引导载入程式Bootloader(硬体抽象层HAL ， BSP的功能和移植， Bootloader的执行过程， U-boot及其移植等)3.嵌入式Linux作业系统(嵌入式Linux的发展和自由软体，嵌入式Linux核心的结构、系统调用接口，常见嵌入式Linux等)4.嵌入式作业系统μC/OS-II(基本特点、代码结构、任务管理与调度、任务通信、中断处理、移植等)五、嵌入式系统的开发1.嵌入式系统的开发过程和工具(开发步骤，交叉开发平台和工具，系统的调试工具等)2.系统开发工具软体(ADS、RVDS的特点与使用， GCC的常用命令与参数)3.以S3C2410/S3C2440为背景的套用系统开发(硬体接口及部件的综合使用;无作业系统环境下的系统开发;μC/OS-II环境下的系统开发)考试方式上机考试， 120分钟，满分100分包含：选择题(40分)、填空题(40分)、综合题(20分)