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电子技术与软体工程【电子技术与软体工程】《电子技术与软体工程》创刊1994年,半月刊,是由中国科学技术协会主管、中国电子学会主办的中国国内外公开发行的国家级期刊 。
据中国知网2019年第10期期刊内页显示,《电子技术与软体工程》编辑委员12人、编辑12人,设主编1人、副社长1人、总编辑1人、执行主编1人、编辑部主任1人、副主编1人、副总编辑2人 。
据2019年6月18日中国知网显示,《电子技术与软体工程》总被下载2562502次,总被引36776次,出版文献共31113篇,(2018版)複合影响因子为0.177,(2018版)综合影响因子为0.072 。据2019年6月18日维普资讯中文科技期刊评价报告显示,《电子技术与软体工程》(2016年版)被引次数3790次,影响因子0.2654,立即指数0.1195,发文量4978篇,引用半衰期3.6571,期刊他引率0.9296,平均引文率2.9209 。
基本介绍中文名称:电子技术与软体工程
外文名称:Electronic Technology & Software Engineering
语言:中文
类别:计算机软体及计算机套用
主管单位:中国科学技术协会
主办单位:中国电子学会
编辑单位:《电子技术与软体工程》编辑部
创刊时间:1994年
出版周期:半月刊
国内刊号:10-1108/TP
国际刊号:2095-5650
邮发代号:82-648
编辑部地址:北京市海淀区北洼路9号
属性:中文科技期刊
现任主编:宋俊龙
办刊历史1994年,《电子游戏软体》创刊 。1995年,该刊有总期标识 。1996年-2002年,该刊改为双月刊 。2008年1月-8月,该刊改为半月刊,2008年9月为旬刊 。2003年-20007年,该刊改为月刊 。2012年11月,据中国知网数字出版平台显示该刊开始收录,刊名由《电子游戏软体》更名为《电子技术与软体工程》 。2013年,该刊改为半月刊 。2014年12月,该刊成为中国原国家新闻出版广电总局第一批认定学术期刊 。办刊条件栏目方向主要栏目
《电子技术与软体工程》主要设有行业动态、计算机技术套用、软体开发、软体工程、网路与通信、资料库技术、图像与多媒体技术、人工智慧、信息安全、嵌入式技术、电子元器件、自动化控制、嵌入式系统、消费类电子、汽车电子、电力电子、信息技术与教学等栏目 。报导内容
《电子技术与软体工程》主要报导中国国内外电子科技领域发展新成果、新技术,发表各大专院校、高等职业学院有关电子商务技术的理论探讨;发表数字控制类与数字测量类学术论文;刊登有关医院信息系统及系统集成等文章;汽车电子控制装置,车载汽车电子装置类科研论文;以信息的收集、处理、发布、交换、分析、利用为主线,为交通参与者提供多样性的服务;发表软体工程、信息工程、网路通信工程、软体开发、数字产业、计算机高端套用等学术研究过程中的实用知识;相关电子,信息技术、计算机,多媒体、远程技术等教育教学类文章等内容 。人员编制据中国知网2019年第10期期刊内页显示,《电子技术与软体工程》编辑委员会拥有委员12人、编辑12人 。职务名单委员程连昌张宏民张文范韩德乾李厚镔李书训徐顺成林元芳毛金铸国林彭大年肖泽编辑尹英盛于静王凤春储莉朱敬平朱鹏元曹立权袁海霞王琳王军杰穆世明高玉民办刊成果出版发行据2019年6月18日中国知网显示,《电子技术与软体工程》出版文献共31113篇 。据2019年6月18日维普中文期刊服务平台显示,《电子技术与软体工程》(2016年版)发文量4978篇 。影响因子据2019年6月18日中国知网显示,《电子技术与软体工程》总被下载2562502次,总被引36776次,(2018版)複合影响因子为0.177,(2018版)综合影响因子为0.072 。据2019年6月18日维普中文期刊服务平台显示,《电子技术与软体工程》(2016年版)被引次数3790次,影响因子0.2654,立即指数0.1195,被引半衰期1.8802,引用半衰期1.8802,期刊他引率0.9296,平均引文率2.9209 。收录情况
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