绿色电子：产品设计与製造 _生活百科

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绿色电子：产品设计与製造【绿色电子：产品设计与製造】《绿色电子：产品设计与製造》是 2009-09-01人民邮电出版社出版的图书，作者是（美）希娜
基本介绍书名：绿色电子：产品设计与製造
作者：（美）希娜编
ISBN： 9787115208361
页数：230
出版社：人民邮电出版社
开本：16
基本信息作者：（美）希娜编出版社：人民邮电出版社ISBN： 9787115208361出版时间： 2009-09-01版　次： 1页　数： 230装　帧：平装开　本： 16开所属分类：图书>科技>电子与通信内容简介《绿色电子：产品设计与製造》是一本有关绿色电子产品製造的着作，为成功设计和製造环境友好型电子产品提供指导性的内容，包括在整个电子供应链上应该如何掌握符合全球环保法规的策略、设计、测试及实现等问题。《绿色电子：产品设计与製造》介绍了全球环境法规及其对製造和设计工艺的影响，阐述了在电子产品的设计和製造过程中使用绿色环保材料和工艺的相关问题，描述了着手实施绿色电子产品和工艺的原则和所需的工具，介绍了测试和分析绿色电子产品的方法。《绿色电子：产品设计与製造》结合具体的实例，通过缜密的论证、翔实的数据和实验结果，详细说明了从含铅组装到无铅组装这一变革过程中所需要经历的不同阶段，以及在不同阶段所应採取的措施，为成功完成向绿色电子产品和工艺的转换提供指导。《绿色电子：产品设计与製造》可供电子製造业及封装业中电子电气产品和印製电路板的工程设计、产品设计方面的工程技术人员、系统工程师等有关人员阅读参考，也可作为高等院校电子设计与製造专业师生的参考资料。书籍目录第1章　电子产品的环境发展.　11.1　历史回顾　11.2　绿色设计开发与製造的竞争力　31.3　绿色设计和新产品的寿命周期　41.4　不恰当地採用绿色材料和工艺对设计带来的不利影响　51.5　套用质量工具和质量技术成功实现产品的绿色设计与製造　61.6　本书其余章节的设定　10第2章　绿色电子产品的统计分析　132.1　样本和总体工艺均值和标準差的计算　132.1.1　其他统计工具：误差、样本规模以及点估计和区间估计　152.1.2　均值的置信区间估计　162.1.3　样本和总体的标準差　162.2　确定工艺能力　172.2.1　大规模生产的工艺能力　182.2.2　确定工艺能力的标準差　182.2.3　计算σ的方法举例　182.2.4　少量生产的工艺能力　192.3　新绿色部件原型的工艺能力　202.4　统计方法结论　222.5　实验设计　22.2.5.1　实验设计的定义和期望值　232.5.2　实验设计技术　232.5.3　实验设计分析工具集　292.5.4　在绿色材料和工艺选择的不同阶段套用实验设计　352.5.5　实验设计选择的结论　38参考文献　38第3章　绿色电子系统的可靠性　413.1　引言　413.1.1　什幺是可靠性　413.1.2　可靠性的测度　413.1.3　威布尔分布的实例　423.1.4　绿色电子背景下的可靠性　453.2　无铅焊料互连　453.2.1　无铅焊料与锡/铅焊料基準　453.2.2　无铅焊料及其影响可靠性的特性　463.2.3　最受关注的试验环境　483.2.4　锡/铅合金和SAC合金的温度循环疲劳寿命行为　503.2.5　温度驻留时间和最大温度应力鬆弛或蠕变的影响　533.2.6　根据温度循环试验数据计算温度循环现场寿命　553.2.7　机械冲击与振动　563.2.8　其他方面的考虑：新的故障模式　583.3　返工和维修对可靠性的挑战　583.3.1　返工导致的损伤以及和印製电路板相关的故障模式　593.3.2　返工对元件造成的损伤　603.3.3　对维修的特殊考虑　623.4　无铅可焊镀层　633.4.1　纯锡镀层和锡晶须　633.4.2　锡/铋合金与锡/铅合金的相互作用　733.4.3　浸银的香槟空洞　743.5　印製电路板的可靠性问题　743.6　航空航天和高性能电子工业标準　763.6.1　航空和高性能电子工业领域已发布的标準档案　763.6.2　尚在开发的标準档案　773.7　连线件问题　783.7.1　连线件中镉的使用　783.7.2　连线件中锡的使用　783.8　结论　79致谢　79参考文献　79第4章　环境适应性策略与实现　834.1　引言　834.2　需求描述　844.3　构建团队　854.4　策略的开发过程　864.5　策略的获批　874.6　启动开发过程　874.7　驱动项目　894.7.1　製造技术渠道　894.7.2　供应链渠道　924.7.3　产品设计(环境设计)渠道　934.7.4　市场与环境监管渠道　934.8　对132环境符合性策略的反应　944.9　结论　94致谢　95参考文献　95第5章　按照绿色设计和製造的理念管理全球设计团队　975.1　利用全球化团队实施电子产品绿色设计简介　975.2　理解欧盟环境指令的适用範围　985.2.1　RoHS指令　985.2.2　受RoHS指令影响的电子产品种类　985.2.3　目前为RoHS指令豁免的电子产品种类　995.2.4　中国RoHS法规　995.2.5　EMC指令　995.2.6　WEEE　1005.3　绿色产品的全球性立法　1005.4　全球性RoHS执行组织　1005.5　区域性RoHS执行团队　102 5.6　产品工业化团队　1025.7　全球化团队之间的交流　1045.8　理解投资组合中哪些产品需要重新设计　1045.9　用于本地控制的项目目录　1065.10　绿色过渡导致的元件废弃问题　1075.11　质量与可靠性　1085.12　无铅组装工艺　1095.13　与本地和海外製造机构间的交流与资质鉴定　1095.14　产品是否符合相应法规的信息决策　1105.15　商标管理　1115.16　数据和档案方面的要求　1115.17　风险管理　1125.18　结论　112参考文献　113第6章　向无铅组件的成功转变　1156.1　引言　1156.1.1　转变规划概述　1156.1.2　无铅合金的选择　1166.1.3　SAC305对装配工艺的影响　1176.1.4　转变的目标　1176.1.5　产品组合　1186.1.6　无铅装配和焊剂的要求　1186.1.7　1号试验机(SMT装配试验机)　1216.1.8　2号试验机(插入式装配试验机)　1216.1.9　无铅焊膏鉴定　1226.1.10　免清洗焊膏实验室分析　1236.1.11　评定的阶段划分　1236.1.12　焊接接头的机械验证　1256.1.13　锡/铅装配和无铅装配的可靠性比较　1266.1.14　无铅波峰焊接焊剂评定　1276.1.15　基準电子TV3　1276.1.16　TURI TV3　1286.1.17　TURI TV3概述　1296.1.18　无铅试验的因子和等级　1296.1.19　TRUI TV3元件　1296.1.20　TURI TV3温度循环试验和HALT　1296.1.21　TURI TV3试验结果与结论　1306.1.22　TURI TV4..　1306.2　与设计团队和材料供应链的联繫　1316.2.1　印製电路板材料的设计　1316.2.2　元件供应商準备方法　1326.2.3　元件供应商调查结果　1326.3　成功向无铅装配转变的推荐步骤(工艺及产品)　1336.3.1　製造现场工艺评定　1336.3.2　无铅装配产品的评定　1366.3.3　TV1实验室分析(SMT工艺评定)　1376.3.4　TV2实验室分析(通孔工艺评定)　1396.4　含铅和无铅混合元件表面镀层管理及处理方法　1396.4.1　材料工艺控制　1406.4.2　可视化管理技术　140 6.4.3　尽职检验与XRF检验　1416.4.4　材料搬运过程中的XRF检测　1416.4.5　製造过程中的XRF检测　1426.4.6　XRF检验结论　1426.4.7　混装工艺　1426.4.8　混装案例1：无铅元件使用锡/铅焊膏进行装配　1436.4.9　混装案例2：锡/铅元件使用无铅焊膏进行装配　1436.5　装配人员和检查人员的培训　1446.5.1　RoHS指令培训要求　1446.5.2　禁用物质培训实例　1446.5.3　目视检验培训　1456.5.4　材料工艺控制培训　1456.5.5　製造工艺控制培训　1456.5.6　技术支持部门的工艺培训　1456.6　批量生产从锡/铅向无铅装配转变以及插入式和SMT返工的评定　1466.6.1　概述　1466.6.2　使用混装技术的装配过程和结果汇总　1466.6.3　Maverick电路板的温度循环可靠性试验结果　1476.6.4　1号试验板和2号试验板上进行插入式装配的强制返工　1486.6.5　Maverick电路板通孔返工　1506.6.6　BGA返工　1526.6.7　Maverick电路板和1号、2号试验板试验结论　1536.6.8　Alpha电路板上插入式元件的强制性返工　1536.7　无铅製造的成本　1546.7.1　原料和设备成本　1556.7.2　培训及工艺改良费用　1556.7.3　材料採购及与工艺有关的成本　1556.7.4　基础设施及总体成本　1566.8　WEEE、绿色回收及其他　156致谢　157参考文献　157第7章　为在新产品中使用绿色材料和工艺制定总体规划(产品开发“绿色化”)　1597.1　引言　1597.2　绿色电子设计基础综述　1597.2.1　功能性　1597.2.2　成本、尺寸和重量　1617.2.3　可製造性　1627.2.4　可靠性　1647.2.5　满足设计要求　1657.3　向绿色产品转变　1667.3.1　性能与特点　1667.3.2　产品使用　1677.3.3　向无六价铬产品的转变　1677.4　无铅和六价铬的自由替代规格　1687.5　新绿色产品设计的不利后果举例　1697.5.1　湿气影响费用举例　1697.5.2　腐蚀与用三价铬替代六价铬举例　1717.6　绿色布线和敷设线缆的计画与实施　1727.7　绿色要求的例外情况　1727.8　结论　172致谢　173参考文献　173第8章　绿色印製线路板的製造　175 8.1　引言　1758.1.1　驱动印製线路板製造的环境问题　1758.1.2　北美的环保法规　1758.2　装配工艺的影响　1778.2.1　适用于包括无卤材料在内的更高温度的材料　1778.2.2　符合RoHS指令的电路板镀层　1788.3　电子设计的影响　1798.3.1　绿色材料的选择与测试　1798.3.2　绿色製造工艺　1808.4　材料的筛选　1828.4.1　绿色材料的可加工性能　1828.4.2　与装配工艺的兼容性　1828.4.3　绿色材料及工艺的质量与可靠性　1838.5　应谨慎处理的事项　1898.5.1　含铅电路板与无铅电路板的设计控制　1898.5.2　工艺控制：污染物与湿度管理　1918.5.3　供应商控制　1928.5.4　记录与材料证明档案　1938.6　绿色基板的经济学问题　1938.7　结论　193致谢　194参考文献　194第9章　积体电路元件的环保镀层　1959.1　引言　1959.2　背景　1959.3　铅框架镀层的发展历程　1959.3.1　金(Au)镀层　1959.3.2　整体镀银　1969.3.3　点式镀银　1969.3.4　镍/钯(NiPd)及镍/钯/金(NiPdAu)镀层　1969.4　元件镀层要求　1979.5　用于积体电路元件的锡基镀层　1989.5.1　引线框架製造商处的电镀工艺流程图　1999.5.2　A/T电镀工艺流程图　2009.6　积体电路预镀层元件镀层　2029.7　积体电路预镀层与点式镀银/雾锡电镀的对比　2049.8　锡晶须　2059.9　湿度敏感等级　2069.10　结论　207致谢　207参考文献　208第10章　绿色电子产品中纳米技术的机遇　20910.1　引言　20910.2　纳米技术对绿色电子的重要性　21010.3　工厂中使用纳米电子的时间和地点　21010.4　纳米材料的製造　21210.5　在电子产品中的套用领域　21310.5.1　半导体　21310.5.2　电子封装　21310.5.3　电路板和衬底　21310.5.4　无源元件　21410.5.5　显示器　21410.5.6　装置禁止　21510.5.7　能量传送　21510.6　纳米套用实例　21510.6.1　导电性黏结剂　21510.6.2　纳米电子对诸如印製电子等加成工艺的作用　21610.6.3　纳米电子作为低温板装置和热介质的作用　220 10.7　结论　224