LCC封装 _生活百科

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LCC封装【LCC封装】LCC封装， Leadless Chip Carriers（见图），的形式是为了针对无针脚晶片封装设计的，这种封装採用贴片式封装，它的引脚在晶片边缘地步向内弯曲，紧贴晶片，减小了安装体积。但是这种晶片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印製线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印製线路板上，再将LCC封装的晶片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，这样的晶片就可随时拆卸，便于调试。
基本介绍中文名：LCC封装
外文名：Leadless Chip Carriers
作用：针对无针脚晶片封装设计
方式：採用贴片式封装
间距小型化採用狭间距以实现小型化以往的塑胶或陶瓷封装LCC的最小间距为1.27mm ，当引脚较多时，其外形非常大，因此实用价值较低。这次实现了0.8和0.65mm间距，所以其外形比通常QFP的减小约1/2 ，达到了小型化目标。回流焊接能进行红外回流焊接。採用红外回流焊时，能汇总焊接，所以批量生产效率高。但是，若使用与其它薄型QFP相同的保管条件，回流焊前则必须进行烘焙处理。安装容易一般QFP和特狭间距QFP的引线容易变形，由于引线弯曲和浮动等，容易发生焊接不良现象。另外，焊锡修正作业也不容易。LCC则与之相反，由于使用了无引线结构，所以焊接不良现象很少发生，修正作业也较容易。