电子SMT製造技术与技能 _生活百科

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电子SMT製造技术与技能【电子SMT製造技术与技能】《电子SMT製造技术与技能》是2012年电子工业出版社出版的图书，作者是龙绪明。
基本介绍书名：电子SMT製造技术与技能
作者：龙绪明
ISBN：9787121176067
页数：271
定价：36.00元
出版社：电子工业出版社
出版时间：2012-7
内容简介《电子SMT专业技术资格认证教材:电子SMT製造技术与技能》主要内容：为推广中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会的SMT专业技术资格认证，培养一批多层次的，且具有先进电子製造专业知识和技能的工程技术人员，《电子SMT专业技术资格认证教材:电子SMT製造技术与技能》系统地论述了先进电子SMT製造技术与技能，并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使读者对现代电子SMT製造技术的产品设计、製造工艺及设备等相关理论、方法、技术和最新发展有一个全面而系统的认识。目录目录第1章绪论11．1 电子SMT製造技术的发展21．2 SMT教育与专业技术资格认证41．2．1 SMT教育41．2．2 中国电子学会SMT专业技术资格认证51．2．3 SMT认证培训和考评平台8思考与习题12第2章 SMT基础知识132．1 先进电子製造技术142．2 电子元器件、材料和印製电路板172．2．1 电子元器件182．2．2 电子材料252．2．3 印製电路板282．3 电子整机产品的製造技术302．3．1 电子整机产品生产线的组成302．3．2 电子整机产品生产工艺过程举例312．4 认证考试举例32思考与习题33第3章印製电路板（PCB）设计353．1 SMT PCB设计方法363．1．1 计算机辅助设计EDA363．1．2 SMT PCB设计基本原则373．1．3 THT机插PCB设计基本原则393．2 PCB设计实训423．2．1 EDA设计档案信息提取423．2．2 PCB设计可视化仿真433．2．3 PCB设计可製造性分析443．3 认证考试举例46思考与习题47第4章 SMT工艺设计504．1 SMT工艺514．1．1 组装方式514．1．2 工艺流程514．1．3 工艺参数和要求设计534．2 SMT工艺设计实训554．3 认证考试举例57思考与习题58第5章丝印机技术605．1 丝印技术615．1．1 模板印刷基本原理615．1．2 模板设计和製作625．1．3 丝印机工艺参数的调节635．2 丝印机实训655．2．1 丝印机CAM程式编程665．2．2 丝印机3D动画仿真685．2．3 丝印机操作技能685．2．4 丝印机维修保养705．3 认证考试举例76思考与习题77第6章点胶机技术806．1 点胶技术816．1．1 SMA涂布方法816．1．2 点胶设备816．1．3 点胶工艺控制826．1．4 印胶技术856．2 点胶机实训856．2．1 点胶机CAM程式编程856．2．2 点胶机操作技能886．2．3 点胶机维修保养906．3 认证考试举例96思考与习题97第7章贴片机技术997．1 贴片机技术1007．1．1 贴片机分类1007．1．2 贴片机结构1027．1．3 计算机控制系统和视觉系统1047．1．4 贴片机工艺控制1067．2 贴片机实训1107．2．1 贴片机的CAM程式编程1117．2．2 贴片机3D可视化仿真1227．2．3 贴片机操作技能1227．2．4 贴片机的维修保养1247．3 认证考试举例132思考与习题136第8章回流焊技术1428．1 回流焊1438．1．1 回流焊分类1438．1．2 热风回流焊接原理1458．1．3 回流焊接工艺技术1468．1．4 铅回流焊1518．2 回流焊实训1518．2．1 回流焊的CAM程式编程1528．2．2 回流焊3D动画仿真1548．2．3 回流焊操作技能1548．2．4 回流焊维修保养1558．3 认证考试举例160思考与习题162第9章波峰焊技术1659．1 双波峰焊1669．1．1 双波峰焊结构和原理1669．1．2 波峰焊工艺控制1699．1．3 铅波峰焊1739．1．4 选择性波峰焊1749．2 波峰焊实训1759．2．1 波峰焊CAM程式编程1769．2．2 波峰焊3D动画仿真1779．2．3 波峰焊操作技能1779．2．4 波峰焊维修保养1789．3 认证考试举例182思考与习题183第10章 SMT检测技术18610．1 检测技术18710．1．1 测试类型18710．1．2 AOI检测技术18810．1．3 X射线检测技术19110．1．4 ICT线上测试技术19310．1．5 SMT检验方法（目测检查）19410．2 SMT检测实训19610．2．1 AOI CAM程式编程19710．2．2 AOI 3D动画仿真19810．2．3 AOI操作技能19810．2．4 AOI维修保养19910．3 认证考试举例202思考与习题203第11章外挂程式技术和返修技术20511．1 自动插装技术20611．1．1 卧式联体外挂程式机20611．1．2 立式外挂程式机XG-300020811．2 返修技术20911．2．1 手工焊接技术20911．2．2 SMT返修技术21211．3 实训21411．3．1 自动外挂程式机编程21411．3．2 自动外挂程式机3D仿真21611．3．3 自动外挂程式机操作技能21711．3．4 自动外挂程式机维修保养21811．3．5 返修实训22411．4 认证考试举例224思考与习题226第12章微组装技术22912．1 积体电路製造技术23012．2 微组装技术23112．2．1 BGA、CSP微组装技术23212．2．2 倒装片（FC）技术23612．2．3 MCM技术和3D叠层片技术23812．2．4 SOC/SOP技术24012．2．5 光电路组装技术24112．3 实训和认证考试举例242思考与习题243第13章 SMT管理24513．1 SMT工艺管理24613．1．1 现代SMT工艺管理24613．1．2 SMT生产线管理24713．2 品质管理25113．2．1 品质管理方法25113．2．2 SMT生产质量过程控制25413．3 SMT标準25613．4 MIS管理实训261思考与习题261附录A SMT基本名词解释262参考文献269