混合交火( 二 ) _生活百科

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一台主机多台显示器使用使用混合交火很简单，插上独立显示卡，进入催化剂驱动程式控制台，打开交火选项，你就可以完美的体验混合交火了。整合显示卡通过AMD 官方给出的资料以及现有的测试资料表明，RS780板载显示卡搭配中低端显示卡将会有更好的性能的提升。功耗控制配合PowerXpress双显示卡切换技术，在2D模式或Light3D模式下，计算机独立显示晶片将会被屏敝，仅由集成显示核心负责运算，显示卡会处于休睡状态，令功耗大幅减少，当进入Performance 3D模式，显示卡在不需系统重新启动下，回复至正常模式。最低仅1.2W，而其本身最大功能不过20W 。也就是说，虽然高端用户无法利用RS780的混合交火提升显示性能，但是搭配高端显示卡，控制功耗，节能，确实很实用的。

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主机板上的PCI插槽AMD发布了催化剂驱动包8.8 。虽然新特性不多，但对Windows XP用户来说是一大福音：不但有最新的AVIVO视频技术，混合交火(Hybrid Graphics)也不再是Windows Vista的专利了技术原理在显示卡技术领域，高性能和低功耗就像是鱼和熊掌难以同时兼得。混合SLI和混合交火技术的套用，则有效地解决了性能与功耗的矛盾。两者分别衍生于SLI与交火。其实这不过是同一个技术概念的延续，但也有质的飞跃，可谓青出于蓝而胜于蓝。众所周知，为了满足高端双卡的使用需求，nVIDIA和ATI分别推出了SLI和交火技术。nVIDIA的SLI技术，通过一种特殊的接口连线方式，在一块支持双PCI Express X16插槽(注意这里只是插槽而不一定都具有16条PCI Express Lanes)的主机板上，同时使用两块同型号的PCI Express显示卡，以增强系统图形处理能力。交火（CrossFire）技术则是ATI为了对付nVIDIA的SLI而推出的一种双显示卡技术，它能够使新旧两张显示卡一起开火。虽然SLI和交火技术显着地提升了系统技术性能，但却带来了高功耗、高热量和高噪音等弊端，并增加了PC用户的使用成本。有鑒于此，才出现了混合SLI和混合交火技术。从技术原理上来看，nVIDIA的混合SLI技术还是比较简单的：当开启了GeForce Boost后，板载GPU与独立GPU同时工作，待处理图形数据分别通过系统汇流排和PCI-E2.0的数据通道分配到板载GPU与独立GPU当中，并分别渲染不同的帧画面，独立GPU的数据交换快取为本地现存，而板载GPU通过系统记忆体分配的记忆体进行数据交换，两者的存储空间都有一部分FB（frame buffers，帧快取）空间作为专门的存放地址，独立GPU的最终输出数据会再次通过PCI-E2.0通道返回到板载数据地址，并进行整合数据信息，最后从合适的接口上输出，完成整个渲染过程。不过，负责nVIDIA板载GPU与独立显示卡协同运作的GeForce Boost现在只支持AFR（交替帧渲染），也就是轮流交替渲染一帧。

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宽屏显示器与nVIDIA的混合SLI技术一样，AMD的混合交火技术也是利用板载GPU和显示卡协同进行工作，除了支持独立显示卡与集成显示卡高效并行方案之外，还支持“混合交火”，那就是Radeon HD 3870和Radeon HD 3850一同运作，这是NVIDIA SLI现在还不能企及的。AMD的混合交火技术是通过Hybrid graphics与CrossFireX两种技术来完成任务的。其中，CrossFireX是AMD Spider高性能平台的一个重要部分，它的主要作用是负责将多GPU进行互联协调工作，它可以任意使用一款混合交火技术显示卡进行搭配，组合成为3 GPU或4 GPU交火方案。而Hybrid graphics则是一种多GPU绘图技术。在混合实现原理上，板载GPU与独立GPU分别处理不同的数据，板载GPU负责与系统汇流排进行数据交换，而独立GPU则以PCI-E2.0通道进行数据交换。最终，两个通道的数据会在Hybrid CrossFireX技术的作用下进行整合併输出到显示输出接口，性能提升幅度可达50%以上。优势在CeBIT 2008展上，nVIDIA与AMD两大晶片组厂如期发布了新一代的整合图形主机板晶片组MCP78和RS780G，其最大亮点是分别融入了混合SLI和混合交火技术，不仅都支持AMD K10处理器的特性、PCI-E 2.0显示卡插槽，支持DX10显示核心，而且内建的图形核心可以和独立显示卡联动，提高低端显示卡的性能。尤其值得一提的是，部分AMD 780G（RS780）主机板会自带16-128MB的板载专用显存“SidePort”，利于提高集成显示卡的性能。