芯片，半导体和集成电路的区别 _半导体

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1、分类不同
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
集成电路是一种微型电子器件或部件。

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采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。
2、特点不同
芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。
另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。
通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。
【芯片，半导体和集成电路的区别】

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集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
3、功能不同
芯片晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。
半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。