【Tessent】Scan and ATPG 【ch2 Scan and ATP

2.. on命令
1.
多重检测(n-)的基本思想是多次随机的以每个故障为目标( each faulttimes) 。通过改变 the way the fault is和 测试集中的其他值,检测到桥接故障的的可能性增加 。
该方法从一个标准的 stuck-at 或向量集开始,对每个故障进行分级,以便进行多次检测 。然后,执行额外的ATPG,针对低于多重检测目标阈值的故障生成测试向量 。
桥接覆盖率估计(,BCE)是用于报告多重检测策略检测到桥接缺陷的能力的度量 。
如果目标故障站点和另一个 net 之间存在桥接故障 , 使用单一向量检测到故障的可能性为50% 。如果对同一个故障应用第二个不同的测试向量 , 则检测到桥接故障的概率为1-0.52 。BCE对目标列表中的所有故障执行这种类型的计算,并且总是低于测试覆盖值 。
下图给出了启用多重检测或嵌入式多重检测时,工具自动生成的统计报告示例:
该报告包括BCE值和各种检测小于目标检测值的故障数量 。
2.
嵌入式多重检测(,EMD)是一种在不增加向量集中向量数量的情况下改进多重检测的方法 。本质上,EMD生成与标准向量集相同质量的向量,但增加了改进的多重检测 。额外多重检测的唯一成本是在向量创建期间大约增加了30%到50%的运行时间 。因此,EMD通常被认为是一种无成本的附加值 , 并用于ATPG 。
当执行ATPG时,工具试图在同一向量下并行检测到尽可能多的先前未检测到的故障 。然而,**即使ATPG使每个向量检测到的先前未检测到的故障的数量最大化,也只有一小部分扫描单元具有检测所需的特定值 。**该向量中,这些需要加载到扫描单元中的特定bit被称为 “测试立方体(test cube)” 。未填充测试立方体值的剩余扫描单元被随机填充,用于 非目标故障 。
EMD使用相同的ATPG起点来生成测试立方体,但随后会确定是否存在以前检测次数较少的一些故障 。对于这些故障,EMD将额外的扫描单元值添加到测试立方体中,以在新的检测向量之上改进多重检测 。
EMD具有比正常ATPG更好的多重检测,但可能没有具有额外向量的 n- 所能产生的BCE那么高 。在包含EDT电路的设计中,检测量取决于压缩的程度 。压缩程度越高,编码容量越低,每个向量可以指定的测试立方体的位数就越少 。如果设计的目标是200倍压缩,那么可用的测试立方体的位数可能大部分被许多其他向量填充,用于未检测到的故障 。
因此 , 额外的EMD多重检测的BCE值可能不会显著高于标准向量集合 。
标准多重检测具有额外的向量开销,但也具有比EMD更好的多重检测 。EMD和多重检测之间的差异取决于特定设计的向量集和使用的压缩级别 。
for EMD
可以使用on命令启用EMD或多重检测,工具支 stuck-at 和向量,可以将以下参数与on命令一起使用 。
Logic BIST
Logic BIST具有自然的具有非常高的多次检测 。用LBIST检测到的故障通常具有远高于10的多次检测 。这在一定程度上是因为用于逻辑BIST的向量数量通常非常大 。此外,电路的许多难以检测的区域是随机测试的,并且在LBIST期间插入测试逻辑更容易产生高的多重检测覆盖率 。
and AU
在多次检测ATPG期间,AU()故障计数仅在每个ATPG循环的开始处而不是在循环期间改变 。这是对ATPG使用NCP(named)时的正常行为 。该工具在循环结束时通过所有NCP后更新AU故障 。
3. on命令

【Tessent】Scan and ATPG 【ch2 Scan and ATP

文章插图
: dft -edt,-scan,-
Mode: setup,
theof .
3.1 Usage
3.2
启用对故障的多重检测 。
多重检测是获得桥接故障覆盖率的一种统计方法 。默认情况下,该工具生成单一检测的向量集,每个故障被检测一次,然后从仿真中移除 。
启用多重检测时,DS故障类别表示检测到一次或多次的故障,而不仅仅是检测到阈值次数的故障 。命令在对每一批向量的统计中包括一个累积的BCE的计算 。使用t参数可以提高BCE的精度 , 同时要意识到提高的准确性需要更长的运行时间 。
BCE的计算公式如下:
启用多重检测会更改以下命令的行为:

— 根据需要执行多次迭代(循环),以确保每一个可测试故障都被检测到 次,并在仿真的每一批向量的统计中包括累积BCE的计算 。对于任何特定故障,每个向量最多只计数一次检测 。
— 报告中列出最终的BCE,还包括一个直方图,显示多重检测 DS 故障的检测次数概况 。
— 列出显示当前多重检测设置的“=…”行 。如果该行不存在,则表示多重检测被禁用 。
— 对于每一个 DS 故障,显示“…”,用以表示故障检测的次数 。
— 对于每一个多重检测的 DS 故障,会写一行“…” , 用以表示故障检测的次数 。
发出此命令时不带任何参数 , 以报告当前设置 。如果多次发出带有参数的此命令,最后一个命令将覆盖之前的设置 。
当故障类型为UDFM时,on命令仅适用于仿真,而不适用于ATPG 。
3.3-
一个可选的开关()和整数的组合,用于指定每个可测试故障所需的检测次数 。可以是介于1和255之间的任何整数,确定了命令在向量生成期间应该针对每个故障的检测次数 。在工具将故障从故障列表中删除之前,在故障仿真过程中保证每个故障的指定检测次数 。
的默认值是1 , 增大该值会显著增加向量的数量和ATPG的运行时间 。
-ons ons
一个可选的开关和整数,用于指定每个可测试故障所需的检测次数 。这些故障是使用 嵌入式多重检测(EMD)功能检测到的 。ons可以是介于1和255之间的任何整数 。
ons设为1表示不启用EMD 。
默认情况下,ons 的值等于
ons 的值不能小于, 除非不使用EMD功能(此时的值为1)
和改变不同的是,增大 ons的值不会增加向量的数量,但是同样会增加ATPG运行时间 。为了获得最佳性能,不建议将ons设置为大于5 。
-t t
一个可选的开关和整数,用于指定故障的最大检测次数 。工具在t之后从仿真中删除故障 。
默认情况下,t为1 。
当故障类型为UDFM时,可以将t设置为任何正整数 。
对于所有其他故障类型,t不能小于或 ons值 。如果未指定值,t 将自动设置为以下值之一:
- {ON | OFF}
一个可选的开关和文字,使该工具能够在每个多重检测ATPG循环结束时报告增量多重检测测试覆盖率统计信息 。默认情况下 , 该工具不报告此类统计信息 。
OFF
禁用多重检测功能 。
3.4以下示例生成了一个没有使用 EMD 的 3- 向量集,其中故障在5次检测后从仿真中删除:
on - 3 -ons 1 -t 5
以下示例生成一个向量集,满足每个可测试故障必须检测两次,并且应该被检测至少8次:
(Theaset where eachfault must betwice
【【Tessent】Scan and ATPG 【ch2 Scan and ATP】andbeat least 8 times:)
on - 2 -ons 8
此时 t 被自动设为10 。
(结合该示例,以及这两个参数的名字来看,应该是必须满足的检测次数,而ons 是可以不满足的 , 是期望达到的检测次数 。)
以下示例禁用故障的多重检测:
on off