iPhone蓝牙耳机怎么连接 iphone蓝牙耳机 iphone蓝牙耳机有几代( 五 ) _蓝牙耳机

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AirPods 1代内部部件规整有序，元件材料上乘，制造生产工艺优秀。充电盒主板采用软质透明的防水胶覆盖，保护元器件；TI德州仪器 BQ24232负责输入过压保护，充电芯片来自NXP恩智浦， MCU是ST意法半导体的L072ZI6D 。
耳机的主控芯片是苹果自研的W1 ，支持蓝牙V4.2；Cypress赛普拉斯 CY8C4146FN可编程SoC负责部分耳机功能；电源管理芯片是TI德州仪器 TPS743 ，有ST意法半导体的传感器控制IC ，音频编解码器是MAX美信 98730EWJ 。耳机采用金属振膜动圈式扬声器， LDS天线传输信号，耳机柄内置圆柱型钢壳电池。AirPods1代采用了大量定制芯片，内部采用软硬结合板的设计，不同模块间通过连接器连接，直到今天仍值得参考学习。
2、苹果AirPods 2代
发布时间：2019年3月20日

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苹果AirPods 2在发布之时推出了两个版本，一款是充电盒不支持无线充电功能的普通版本，另一个是无线充电盒版本，两者的差异只体现在充电盒的无线充电功能上，指示灯位置有所区别，耳机外观和配置等均相同，与一代相比在外观上也没有明显差异。
AirPods 2搭载新一代Apple H1 芯片，支持蓝牙V5.0 ，连接速度是一代产品的两倍，并且支持实时在线的语音助手，可通过关键词唤醒，不用按键激活；并且耳机在续航能力上也有所提升，单次充满电最长能够使用 5 小时，通话时间3小时比一代提升 50% 。

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AirPods 2在内部结构上与一代产品接近，但是相关电路和细节上都进行了优化，空间利用率更高，集成度也更高。无线充电版的充电盒，充电芯片来自NXP恩智浦，充电管理芯片是TI德州仪器BQ25116A ，无线充电管理芯片是博通BCM59356 ， ST意法半导体的MCU负责整机控制；充电盒电池容量1.54Wh ，来自新普科技。
耳机部分， AirPods 2的主控芯片是苹果自研的Apple H1 芯片，集成了SoC、音频编解码器、三轴加速度计、校准器、数据转换器等部件，节省了占板面积，并且体积非常小；此外主板上还有骨传导传感器控制芯片和低功耗立体声音频处理芯片等。Apple H1的高集成度为后续AirPods Pro的出现打好了基础。
3、苹果AirPods Pro
发布时间：2019年10月28日

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AirPods Pro是苹果AirPods系列的第三款产品，也是苹果首款支持ANC主动降噪功能的真无线耳机。AirPods Pro的外观设计独具特色，耳机延续AirPods系列简约的设计，但耳机柄更短，音腔壳体更大，更深入耳道，以实现较好的主动降噪效果。AirPods Pro采用了按压这一新的交互方式，用户通过按压柄部凹槽区域可在降噪模式和通透模式间切换，减少误触便于使用。
苹果AirPods Pro在降噪模式下耳机会以每秒200次的频率持续调节，实现降噪和音质的均衡，并且耳机的续航与前代相比也只减少了半小时；充电盒的无线充电功能成为标配。AirPods Pro继承了AirPods系列所有的功能特性，如开盖即连、语音唤醒、多设备切换等；并且在苹果最新的iOS 14系统中，苹果为其开发了一项专属的空间音频功能，进一步增强用户的影音体验。

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苹果AirPods Pro可以说是前两代的集大成者，保持了前两代的优秀体验，同时又增加了新的降噪功能，集成度更高，内部构造也更精简，充分在小空间施展大智慧。AirPods Pro充电盒内部采用三明治结构，前后两块电池中间夹着主板，电池总容量519mAh ，来自于欣旺达电子；充电芯片依旧来自NXP恩智浦，充电管理芯片是TI德州仪器 BQ25116A ，无线充电管理芯片是博通BCM59356 ， ST意法半导体的MCU负责整机控制。