热修复 tinker接入及源码分析( 三 ) _源码

到此API相关的就结束了，剩下的就是考虑patch如何生成。
patch生成
提供了patch生成的工具，源码见：-patch-cli，打成一个jar就可以使用，并且提供了命令行相关的参数以及文件。
命令行如下：
java -jar tinker-patch-cli-1.7.7.jar -old old.apk -new new.apk -config tinker_config.xml -out output

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需要注意的就是.xml，里面包含的配置，例如签名文件等。
这里我们直接使用提供的签名文件，所以不需要做修改，不过里面有个的item修改为与本例一致：
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  大致的文件结构如下：
  
  文章插图
  可以在-patch-cli中提取，或者直接下载文末的例子。
  上述介绍了patch生成的命令，最后需要注意的就是，在第一次打出apk的时候，保留下生成的文件，在/build////.txt 。
  可以copy到与-rules.pro同目录，同时在第二次打修复包的时候，在-rules.pro中添加上：
  -applymapping mapping.txt
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    文章插图
    保证后续的打包与线上包使用的是同一个文件。
    本身的混淆相关配置，可以参考：
    如果，你对该部分描述不了解，可以直接查看源码即可。
    测试
    首先随便生成一个apk（API、混淆相关已经按照上述引入），安装到手机或者模拟器上。
    然后，copy出.txt文件，设置，修改代码，再次打包，生成new.apk 。
    两次的apk，可以通过命令行指令去生成patch文件。
    如果你下载本例，命令需要在[该目录]下执行。
    最终会在文件夹中生成产物：
    
    文章插图
    我们直接将.apk push到，点击，一定要观察命令行是否成功。
    
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    本例修改了title 。
    点击，观察log，如果成功，应用默认为重启，然后再次启动即可达到修复效果。
    到这里命令行的方式就介绍完了，和的接入的方式基本上是一样的。
    值得注意的是:该例仅展示了基本的接入，对于的各种配置信息，还是需要去读的文档（如果你确定要使用）-wiki 。
    （2）接入
    接入的方式应该算是主流的方式，所以也直接给出了例子，单独将该--以方式引入即可。
    引入之后，可以查看其接入API的方式，以及相关配置。
    在你每次build时，会在build/下生成本地打包的apk，R文件，以及文件。
    如果你需要生成patch文件，可以通过：
    ./gradlew tinkerPatchRelease// 或者 ./gradlew tinkerPatchDebug
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      生成。
      生成目录为:build//
      需要注意的是，需要在app/build.中设置相比较的apk（即old.apk，本次为new.apk），
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