共建、共享开源 EDA 共性技术框架 | 2023 开放原子全球开源峰会开源 E _eda

电子电路设计自动化（EDA）融合了计算机、微电子、计算数学、图形学和人工智能等众多前沿技术，为集成电路设计、制造和封装等整个产业提供至关重要的自动化辅助设计能力。集成电路是支撑国民经济、社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业。在集成电路产业链中，EDA 是最上游、最核心的基础技术之一。如何构建 EDA 核心共性技术框架，助力全产业共建、共享 EDA 工具链，成为社会日益关注焦点。
2023 开放原子全球开源峰会开源 EDA 分论坛，将于 6 月 11 日在北京市亦创国际会展中心正式举办。
本次分论坛以“共建、共享开源 EDA 共性技术框架”为主题，聚焦国际集成电路产学研协作成功经验、国内产业协同发展的借鉴与挑战、高校院所与头部企业联合共建核心共性技术框架等话题方向，凝聚全国优势科技力量，为我国 EDA 产业高质量发展出谋划策。
开源 EDA 分论坛上，战略合作委员会联合主任、中科院计算所副所长包云岗，工作委员会主任、中科院处理器芯片全国重点实验室副主任李华伟将发表主旨演讲，对标国际上集成电路产学研联合规划的成功经验，分享工作委员会近期探索思路。

文章插图
【共建、共享开源 EDA 共性技术框架 | 2023 开放原子全球开源峰会开源 E】中国科学院计算技术研究所、中国科学院微电子研究所、北京大学、复旦大学、武汉理工大学、清华大学等机构的工作委员会委员及各专业领域负责人，也将结合数字设计、模拟设计、芯片制造、芯片封装、处理器设计自动化等五大领域的科研和产业实践，介绍 oTest、、、ICPD、、、、、等九个核心共性技术框架，以及由深圳职业技术大学分享金光 SPICE 助力高职教育工作等内容。
据悉，工作委员会汇聚开源 EDA 产业开源源码、开源人才，研发和维护我国 EDA 开源的主干版本。业务包括：设计验证 &测试综合、逻辑综合 &高层综合、物理设计 &建模验证、模拟电路设计、工艺器件 &PDK、先进封装 &PCB 设计、处理器设计自动化等领域。致力于为 EDA 领域研究提供核心算法支撑，引领 EDA 的前沿发展方向，对接工艺级前沿芯片设计需求和学术界科研探索成果，促进 AIoT 芯片设计市场的快速成长。
成立一年多来，已陆续开源了 11 项开源工具，在多个企业实现商业化应用。2023 年，在开放原子开源基金会的大力支持下，从点工具向专业领域框架发展，组织国内一流院所、研究人员和产业界一流企业及专家，进行联合规划与研发。
开源 EDA 分论坛，期待业界同仁们共同参与，一起感受开源 EDA 带来的头脑风暴！
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