北京锐峰先科技术有限公司 _生活百科

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北京锐峰先科技术有限公司【北京锐峰先科技术有限公司】北京锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体设备、SMT设备、LCD设备、易耗品、元器件和完善售后服务的供应商。公司代理一些全球着名的相关产品；拥有一批优秀且经验丰富的销售和技术服务团队，并在北京，上海，深圳，西安等地，均有办事处为客户提供一系列的产品及技术服务。
基本介绍公司名称：北京锐峰先科技术有限公司
外文名称：Be First Technology Co.,Ltd.
总部地点：北京
成立时间：2003年8月
经营範围：半导体设备、SMT设备、LCD设备等製造和检测设备
公司性质：有限责任公司
公司口号：一流的产品；一流的服务；一流的合作关係
年营业额：2000-3000万
员工数：40-50人
公司介绍：锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体生产设备、SMT设备、LCD设备、易耗品、元器件和完善售后服务的供应商。公司代理一些全球着名的相关产品；拥有一批优秀且经验丰富的销售和技术服务团队。

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DAGE4000多功能焊接强度测试仪公司一贯坚持：“一流的产品；一流的服务；一流的合作关係”的经营理念；“顾客满意，共同发展”的经营目标；“至诚至信，至新至美”的公司精神；“团队合作，以人为本”的核心价值。通过长期的不懈努力，我们已与很多重要客户：如一些全球着名半导体晶片製造商像因特尔，诺基亚，摩托罗拉，三星，富士康，Stataschippac，Bosch，ST，华为，比亚迪等等，以及国内一些重大研究院校等等都建立了长期合作的关係。公司将继续按照市场经济的规则要求，不断地发展和扩大。真诚地希望为广大客户提供更多、更好的服务；与更多的供应厂商建立更为广泛和紧密的合作关係,共同为业界的繁荣与发展作出贡献.锐峰先科技术有限公司提供以下产品：DAGE4000 推拉力测试机(焊接强度测试仪)，DAGE X-ray、SONOSCAN D9500/GEN5 C-SAM超音波扫描显微镜、MUST SYSTEM3可焊性测试仪, ML-2000雷射开封机、FAI 红外热像仪（光反射显微镜）、ESD抗静电测试仪、FILMETRICS透明/半透明膜膜厚测试仪、ASAP-1选择区域抛磨分析机、ULTRA TECH酸开封机、ULTRAPOL advance 样品製备抛光机、ARC-LITE样品製备镀膜机、ULTRATRIM样品切割机、BSET EQ NT等离子清洗机（台式/立式）、FA2000反应离子刻蚀机、MSL环境可靠性测试设备、PF1800 剥离强度测试机、PALOMAR粘片机和键合机，BFL陶瓷封装器件开封机、BFL金属封装器件开封机等相关产品，我们还在逐步扩大产品範围，如果您对我们的产品感兴趣或想寻求有关合作，请与我们联繫！公司产品：序号产品品牌型号产品介绍功能用途1Dage4000 系列推拉力测试机DAGE40004000PLUS4000HSDage4000推拉力测试机Dage4000焊接强度测试仪Dage4000推拉力测试仪Dage4000推拉力测试仪用于测试晶片金线/铜线的键合情况。如：金线拉力测试、金球/晶片推力测试。2Dage X-rayXD7500VR,XD7600NT,XD7800VRDAGE X-ray，X射线探测仪DAGE X光检查机Dage X光检查仪Dage X-ray检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。3Sonoscan 超音波扫描显微镜，声学扫描显微镜D9500 C-SA超音波扫描显微镜Gen5 C-SA超音波扫描显微镜SONOSCAN C-SAM 超音波扫描显微镜（声学扫描显微镜）检测：1.材料内部晶格结构，杂质颗粒，沉澱物；2.内部裂纹；3.分层缺陷；4.空洞、气泡。4ULTRA TEC实验室切/磨/抛等设备抛磨机、抛光机、开封机、样品製备镀膜机、切割机、酸开封机用于晶片的样品製备。5BSET EQ NT系列等离子清洗机NT-1/-2等离子清洗机NT-3等离子清洗机去除外表面残留的光刻胶，有机污染物，溢出的环氧树脂等；还可以对表面的性能进行活化，增加表面的焊接及封装能力。6BSET FA2000 RIE反应离子刻蚀机反应离子刻蚀机主要用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、能源等领域的器件研发和製造。7FILMETRICS膜厚测试仪FILMETRICS F20，F30，F40，F50 ，F80透明/半透明膜厚测试仪FILMETRICS膜厚测试仪产品用于测试各种透明半透明的膜厚。8FAI红外热像仪红外热像仪通过样品在液晶(Liquid Cristal)和萤光微型热成像（FMI）的图像，分析产品内部的失效情况。9PF1800 剥离强度测试机PF1800 剥离强度测试机PF1800 剥离强度测试机适用于各种金属材料表面贴膜、印刷电路板或电子元器件载带等产品表面贴膜或附铜材料的贴上或剥离强度的测试。10ESD抗静电测试仪ESD抗静电测试仪检测积体电路、分立器件及Wafer等产品的抗静电能力。11SVS V2000溅射台蒸发，溅射镀膜台用于半导体工业生产和实验室样品製备时，电介质膜和其他半导体膜的蒸镀工艺。12MIS雷射开封机ML-2000 雷射开封机（雷射开冒机）自动雷射开封系统。能够去除所有类型的半导体封装。任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和第二焊点都可以开封。13BFL金属和陶瓷封装产品开封机BFL1100 金属封装产品开封机BFL2100 陶瓷封装器件开封机主要用于晶片的样品製备14MUST SYSTEM3可焊性测试仪MUST SYSTEM3可焊性测试仪主要用于在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金，表面安装和通孔的焊锡性测试仪，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试。15MSL 环境可靠性测试设备TO / TW / VA 系列烤箱，ET(BT) 系列温度循环实验箱，ES 系列冷热冲击箱等其他试验箱。用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变温度或恆定试验的温度环境变化后的参数及性能。16PALOMAR 贴片机和键合机PALOMAR 3800、6500贴片机（粘片机）和8000全自动键合机3800、6500 贴片机用于全自动的精密微电子组装。8000 全自动键合机用于封装方面和元件的组装，包括複杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。公司产品服务仪器到货安装：1. 设备到达前2-3天，客户提前通知我公司，我公司技术工程师马上将设备安装所需要的周围条件告诉客户，客户準备好后，我司将派专职工程师前往用户所在地进行安装及实际操作培训。2. 安装验收完毕后，用户应填写验收报告由双方签字各持一份备案并凭验收报告由用户支付全部未付款项。保修期内: 1. 保修期以货到、用户验收签字之日计算，为期壹年。2. 保修期内仪器发生故障，除非因特殊工作安排外，我公司维修工程师应于一、两个工作日内到达用户所在地免费进行维修，一切费用由我公司承担。3. 保修期内仪器发生因用户操作不当或非仪器质量造成的故障，维修所需费用,我公司将酌情向用户收取。4. 保修期内, 应客户要求，我公司有责任对仪器的工作状况进行不定期巡查检修。5. 维修完毕后应及时填写维修报告，维修报告应包括故障原因、处理情况及用户意见，维修报告由双方各持一份备案。保修期外: 1. 我公司负责仪器的终身维修。2. 保修期外，如设备发生故障，除特殊情况外，我公司维修工程师应于一、两个工作日内到达用户所在地。3. 维修所需费用我公司将酌情向用户收取，并提供收费清单以供查询。4. 维修完毕后，维修工程师应及时填写维修报告，维修报告应包括故障原因、处理情况和用户意见，维修报告由双方各持一份备案。备注: 我公司作为致力于先进设备的引进及技术谘询的专业公司，充分满足客户仪器的安装、维修和定期维护之外, 并可提供以下服务：1. 根据客户的特殊使用要求提供相应服务。2. 不定期邀请国外着名学术机构或厂家的专家和技术人员来华进行学术交流和设备使用经验交流。3. 组织客户到生产厂家参观、培训，学习国外的先进技术和设备。4. 对于客户在实际工作中提出的意见和建议，及时向厂家反馈，方便客户和厂家交流。公司服务团队