对于内部空间寸土寸金的智能手机来讲,不可能像电脑那样塞一根内存条进去,所以普遍采用MCP芯片,把eMMC和DDR放到一颗芯片里去,做成一个 二 合一的芯片。(MCP)
中低端手机采用二合一芯片,原本需要2颗芯片的面积,现在只需要一颗 。
高端机的ROM和RAM的容量要求更高,不能合并到一颗芯片里去了,于是就把DDR摆在处理器头顶上,把eMMC放在外面,这样依然只占了一颗芯片的面积 。
空间更紧张的智能穿戴设备上,例如高通骁龙2100平台,干脆把DDR和eMMC都摆到处理器头上,外面一颗储存芯片都没有 。(叫做ePOP封装,现在业界最大只能做到4GB+512MB的容量) 。
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