整体来看,公司的创始团队成员已平均积累了15年以上的半导体公司从业经验,拥有深厚的研发经验和知识、技术积累 。截至招股书签署日,公司已取得50项专利,其中发明专利27项,集成电路布图设计18项,均为自主研发 。
报告期内,智融科技持续加大研发投入,累计研发投入5797.4万元,占营收比例为14.85% 。与此同时,公司在研项目覆盖现有主要产品的升级迭代,以及AC-DC、DC- DC等其他电源管理芯片细分领域的新产品,包括高频QR氮化镓直驱芯片和升降压(Buck-Boost)芯片等 。
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2019-2021年智融科技的研发费用及占比
四、上市前新增股东元禾璞华、安克创新
股权方面,本次发行前,智融科技总股本为4500万股,本次拟发行人民币普通股不超过1500万股,占发行后公司总股本的比例不低于25% 。
李鑫和邓琴为智融科技共同控股股东及实际控制人,两人分别直接持有公司18.61%、11.76%股权,其中融汇同芯直接持有公司4.37%股权,李鑫担任融汇同芯执行事务合伙人,并持有融汇同芯15.33%份额 。因此,李鑫和邓琴实际共同控制智融科技34.74%的股权 。
此外,熊富贵、闵紫辰分别直接持有智融科技10.78%、5.73%股权,杜礼、李婷、梁源超均通过员工持股平台融汇智联、融汇同芯间接拥有智融科技1.51%、0.28%、0.65%股权 。
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发行上市前,智融科技的股权结构
整体来看,本次发行前公司的前十大股东除了李鑫、邓琴、熊富贵、闵紫辰,以及员工持股平台融汇智联、融汇同芯外,剩余4名股东均为天津泰达(14.42%)、深信华远(2.48%)、华业高创(2.48%),以及珠海智启通(8.45%),其中前三家为私募基金,珠海智启通的执行事务合伙人熊爱平间接持有智融科技7.61%股权 。
除此之外,在公司上市前夕(2021年),我国集成电路领域投资机构元禾璞华、消费电子品牌公司安克创新相继通过股权转让和增资方式获得智融科技股权,本次发行前元禾璞华和安克创新分别持股0.95%、0.99% 。
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