元器件的包装是怎样的？元件封装简介。( 三 ) _集成电路封装

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因为封装工艺的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的pcb(印刷电路板)的设计和制造，所以引线非常重要。
找到常用电子元件包的名称列表。
IC是 (集成电路)的缩写，其类型一般是根据行业内IC的封装形式来分类的。传统IC包括SOP、SOJ、QFP、PLCC等。现在比较新的集成电路有BGA，CSP，倒装芯片等等。由于引脚尺寸和引脚间距不同，这些零件具有不同的形状。
1.SOP(小剖面封装):零件两侧有脚，脚向外展开(一般称为鸥翼引脚) 。
2.SOJ(低剖面J-lead封装):器件两侧有脚，脚弯向器件底部(J形引脚触路) 。
3.QFP(四边形扁平封装):零件的四个边都有脚，零件的脚向外张开。
4.PLCC(塑料无引线芯片载体):元件的四个侧面都有脚，元件的脚向元件的底部弯曲。
5.BGA(球栅阵列):零件表面没有脚，它们的脚在零件底部排列成球形矩阵。
6.CSP(芯片SCAL封装):部分尺寸封装。
扩展数据:
电子封装组件:
1.蚂蚁:天线
2.电池
3.BR:桥式整流器。
4.c:电容器
5.阴极射线管
6.d或CR:二极管
7.数字信号处理器。
外宾:保险丝。
9.场效应晶体管。
10.GDT:气体放电管。
11.集成电路
12.j:跳投还是跳投？
13.JFET:结栅场效应晶体管。
【元器件的包装是怎样的？元件封装简介。】百度百科中 *** D元器件的包装形式