元器件的包装是怎样的？元件封装简介。( 二 ) _集成电路封装

5.PQFP封装
PQFP是塑料方扁平封装的缩写，即塑封方扁平封装。PQFP封装芯片的引脚间距很小，引脚很细。一般采用大型或超大型集成电路的封装形式，管脚数一般在100个以上。
6.TSOP套餐
Tsop是英国薄型小廓形包的缩写。它是一个又薄又小的包。tsop存储器封装技术的典型特征是在封装芯片周围制造引脚。Tsop适用于使用*** t技术(表面贴装技术)在PCB上安装布线。当tsop封装尺寸较小时，寄生参数(电流变化大，导致输出电压扰动)降低，适合高频应用，操作相对方便，可靠性相对较高。
7.BGA封装
BGA是球栅阵列封装的缩写，即球栅阵列封装。20世纪二九十年代，随着技术的发展，芯片的集成度不断提高，I-≤O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，因此对集成电路封装的要求也越来越高。为了适应发展的需要，BGA封装开始用于生产。
BGA技术封装的存储器，在不改变存储器大小的情况下，可以将存储器容量提高2~3倍。与TSOP相比，BGA较小。更好的散热和电气性能。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。在同等容量的存储产品中，BGA封装技术的体积仅为TSOP封装的1/3 。此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点阵列的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚数量增加，但引脚间距不会减少而是增加。提高装配产量；虽然增加了功耗，但可以通过控制切片方法焊接BGA来提高其电热性能。与以往的封装技术相比，厚度和重量降低；寄生参数降低，信号传输延迟小，使用频率大大提高；该组件可用于高可靠性的共面焊接。
说到BGA封装，就不得不提的专利micro BGA技术。微型BGA，英文叫微型球栅阵列，属于BGA封装技术的一个分支。1998年8月由金马公司开发。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，相同体积下存储容量可提高2-3倍。与TSOP封装产品相比，具有体积小、散热好、电气性能好的特点。
采用锡基布封装技术的存储器产品体积仅为tsop封装的1/3 。tsop封装存储器的引脚来自芯片外围，而tin来自芯片中心。这* * *有效的减少了信号的传输距离。信号传输线的长度只有传统tsop技术的1/4，因此信号衰减也减小了。这不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，也提高了电路性能。封装芯片可以抵抗高达300兆的外部频率，而传统tsop封装技术只能抵抗150兆的外部频率。
存储器也更薄(封装高度小于0.8 mm)，从金属基板到散热器的有效散热路径只有0.36 mm因此存储器具有很高的热导率，非常适合长期运行的系统，稳定性好。
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后缀描述:
1.后缀中，J代表民用产品(0-70°C)，N代表普通塑料密封件，后缀中的R代表面贴。
2 。陶瓷密封，后缀D或Q，工业级(45-85°C) 。后缀h代表圆帽。
3.后缀sd或883是军品。
比如jn dip封装jr表面用jd dip陶瓷密封。
组件封装是什么意思？
电子元件封装是指通过导线将硅片上的电路引脚引到外部连接器上，与其他器件连接。包装的形式指的是安全。
一种用于安装半导体集成电路芯片的外壳。
它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚上。
这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，防止空气体中的杂质腐蚀芯片电路，导致电性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。