电路板材料密度电路板材料

电路板是什么材料做成的？
电路板的材料是：
覆铜板-----又名基材.
覆铜板(,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯握宽板（CORE）.
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板.
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1──酚醛棉纸,这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2──酚醛棉纸,
FR-3──棉纸（）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（）、环氧树脂
FR-5──玻璃布、环氧树脂
FR-6──毛面玻璃、聚酯
G-10──玻璃布、环氧树脂
CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）段大亮
CEM-2──棉纸、环氧树仿销脂（非阻燃）
CEM-3──玻璃布、环氧树脂
CEM-4──玻璃布、环氧树脂
【电路板材料密度电路板材料】CEM-5──玻璃布、多元酯
AIN──氮化铝
SIC──碳化硅
电路板的材料有哪些
PCB线路板作为电子元器件的支撑体，用途广泛，具有很好的散热和绝缘等特点。据小编了解到pcb常用材料有4种：FR-4、树脂、玻璃纤维布及铝基板等。
1.FR-4 。
FR-4只是一种耐热材料等级而非名称，是指树脂材料经过燃烧状态必须自己熄灭的材料规格。目前电路板所使用的FR-4等级材料的种类有很多，大部分被称为4功能(Tera-)的环氧树脂和填充剂()和玻璃纤维制作的复合材料。
2.树脂。
PCB行业常用的一种环氧树脂材料，热固化材料可产生高分子聚合反应。树脂有着绝佳的电绝缘性，能够作为铜箔和加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂，具备电气性、耐热性、耐化学性、耐水性等特点。
3、玻璃纤维布。
无机物高温融合亏毕后再冷却汇聚成非结晶硬物，利用经线、纬线交织形成了补强材料。销渣芹
E-玻璃纤维布较为常用的规格有：106、1080、3313、2116、7628 。
4、铝基板。
铝基板其梁升主要成分是铝，由铜皮、绝缘层和铝片构成。铝基板具有很好的散热性功能，因此现在在LED照明行业中应用最为广泛。

文章插图
电路板是什么材质
问题一：电路板的材料是什么啊？ 5分玻璃钢啊
问题二：线路板的材质一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料( )，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成) 。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积顷瞎哪层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI 。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

电路板材料密度 电路板材料

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