集成电路制造工艺概述主要分以下几个工序：
前工序
图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术；
薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等；
掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术 。
后工序
划片；封装；测试；老化；筛选 。
辅助工序
超净厂房技术；超纯水、高纯气体制备技术；光刻掩膜版制备技术；材料准备技术 。
75页内容介绍集成电路制造工艺（文末有获取）
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【什么是集成电路的集成度和特征尺寸,他们之间有何关系 什么是集成电路 什么是混合集成电路】
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