金属打磨工艺涂覆工艺是什么( 二 ) _生活百科

图5 ， PCB发霉现象
霉菌的危害:a .由于霉菌的吞噬和繁殖，有机物的保温性降低、损坏、失效；b .霉菌的代谢产物是有机酸，影响绝缘和电气强度，产生电弧。
所以，防霉是保护产品的重要一环。
考虑到以上几个方面，为了更好的保证产品的可靠性，需要尽可能低的将其与外界环境隔离，因此引入了保形涂层技术。
图6 ，镀膜工艺后的PCB ，紫光下的拍摄效果，原来镀膜可以这么好看！
三防漆涂装是指在PCB板表面涂覆一层薄的绝缘保护层，是目前最常用的焊后表面涂装方法，有时也称为表面涂装和保形涂装(英文名为conformal coating) 。它将敏感的电子元器件与恶劣环境隔离开来，可以大大提高电子产品的安全性和可靠性，延长产品的使用寿命。三防漆涂层可以保护电路/元件免受湿度、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械振动和热循环等环境因素的影响，还可以提高产品的机械强度和绝缘特性。
图7 。涂布过程后，在PCB表面形成透明保护膜，可有效防止水滴和湿气侵入，避免漏电和短路。
2
涂层工艺要点
根据IPC-A-610E(电子组装测试标准)的要求，主要表现在以下几个方面:
地区
图8 ，复杂PCB板
1.无法涂覆的区域:
需要电连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔和测试孔；
电池和电池座；
连接器；
保险丝和外壳；
散热装置；
跳线；
光学设备的透镜；
电位器；
传感器；
未密封开关；
涂层会影响性能或操作的其他区域。
2.必须涂覆的区域:所有焊点、引脚和部件的导体部分。
3.可以画也可以不画的区域。
厚度
厚度应在印刷电路元件的平坦、无障碍和固化的表面上测量，或在与元件一起通过工艺的附着板上测量。附接板可以是与印刷板相同的材料，或者其他无孔材料，例如金属或玻璃。湿膜厚度测量也可以作为涂层厚度测量的可选方法，只要有文件表明湿膜厚度和干膜厚度之间的换算关系。
表1:各种涂层材料厚度范围的标准
厚度测试方法:
1.干膜厚度测量工具:千分尺(IPC-CC-830 b)；干膜测厚仪(铁基)
图9 ，千分尺干膜仪器
2.湿膜厚度测量:湿膜厚度可以通过湿膜测厚仪获得，然后通过胶水固含量比例计算。
干膜厚度
图10 ，湿膜厚度通过湿膜厚度计获得，然后计算干膜厚度。
光栅边缘分辨能力
定义:一般情况下，喷雾阀喷出的线边缘不会很直，总会有一些毛刺。我们将毛刺的宽度定义为边缘分辨率。如下图， d的大小就是边缘分辨率的值。
注:边缘分辨率越小越好，但不同客户的要求不同，具体镀膜边缘分辨率只能满足客户的要求。
图11:边缘分辨率比较
同样
胶水应该像光滑透明的薄膜一样覆盖在产品上，厚度均匀，强调胶水覆盖产品上所有区域的均匀性。然后，厚度一定要均匀，不能有工艺问题:裂纹、脱层、橙线、污染、毛细现象、气泡。
图12:安讯士自控AC系列自动保形涂装的涂装效果非常一致。
三
涂层工艺的实施模式
涂层工艺
准备
准备产品、胶水和其他必要的物品；

金属打磨工艺 涂覆工艺是什么( 二 )

金属打磨工艺涂覆工艺是什么( 二 )