最近做的一个项目,需要加大容量存储,这让我想到之前在做ARM的开发板使用的TF卡方案,但是TF卡需要携带卡槽的,但是有限的PCB板布局已经放不下卡槽的位置 。
这个时候就需要那种能够不用卡槽,直接贴在板子上面(反正不拆下来的),节省空间的做法,找了一圈 , 最终选用的方案;简单点就是,就是贴片式TF卡 。
【以CSNP4GCR01-AMW为例SD NAND对比TF卡优势】外观对比
为什么需要使用用这个呢?首选的是体积?。浯尉褪呛附邮褂茫ê竺婊峤驳轿裁葱枰附邮褂茫┰谙旅娴耐贾锌梢钥吹剑奶寤坏狡胀ǖ腡F卡一半 。(笔者这款TF卡是某大厂的),厚度两者几乎一致,更何况TF卡还需要一个卡座 。
更别说TF卡需要一个卡座才能使用 。在原本不变得到尺寸下,TF卡的卡座根本是放不下的,在PCB设计当中可以更明显看出区别 。(这里的电阻电容全部为0402封装)
![以CSNP4GCR01-AMW为例 SD NAND对比TF卡优势](http://img.gansulong.com/240111/122F951J-0.jpg)
文章插图
顺便附上两者的电路图(这里的TF卡座还是选用没有自弹的)
上机测试
在笔者手上的这款是来自CS的-AMW , 使用的是SLC的晶圆,工业级的使用标准,正好对应项目 所需要的要求 。
在上机测试发现和TF卡没有什么区别(容量变大了,爽),我这里的项目简单修改一下驱动代码也是可以使用的,如果是标准的SD2.0协议是直接干就可以了,直接就是免驱动使用 。
在官方给出的数据手册当中,自带嵌入式坏块管理,并且经过我们的上机和一系列的测试当中,其性能是很稳定的,和官方描述的几乎一致 。
与TF卡对比的优势
1、体积和外观:比TF卡的体积小很多,前面的对比图也可以直接看出来 。
2、生产操作:TF卡需要在安装完卡座之后手工安装TF卡,最主要就是工厂的工人装配往往会因为操作不当导致TF卡丢失,损坏,而且极其容易泄露商业机密 。(之前有被客户投诉过此问题,太难了?。?
3、产品定位:绝大多数的TF卡是属于消费级的产品,工业品需要的就是一个稳,工业级的卡成本比较高 , 最主要就是卡容易出现上面描述的问题 。
4、可靠性:笔者这边是属于方案公司 , 没有直接参与生产 , 很多不确定因素往往是在背后出现的 , 贴片工厂加工成品板 , 然后就是客户组装成品机型,多次转手 , TF卡和卡座之间会因为某些外力而受到破坏 。
5、防护性:笔者这里的项目属于工业级别的商品,需要做三防处理,TF卡由于需要卡槽才能够使用,三防漆直接不能够直接覆盖TF卡的区域,这就会导致在使用当中收到环境的影响出现问题 。
总结
如果是对产品的要求比较高,需要可靠稳定的方案 , 不妨可以试试,笔者现在使用的是CS的-AMW,如果需要更高的容量和速度 , (笔者这里的项目没有太高的速度要求)也可以选择其他的型号的,也推荐去试试 , 效果可以做到满意效果 。
当然啦,TF的存在也是合理的,如果对产品的要求不高,TF卡也是一个合理的方案,至于选择,需要根据要求来使用 。
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