二氧化硅的用途单晶二氧化硅的用途( 二 ) _百科达人

五、中国二氧化硅行业发展趋势
1、环保政策趋严将推动行业集中度进一步提高
二氧化硅属于化学原料和化学制品制造业，环保要求非常高。目前，我国在环境保护方面的法律法规包括《环境保**》《清洁生产法》《水污染防治法》《节约能源法》等，对环保、节能等方面的相关条律的执行力度越来越强，而化学原料和化学制品制造业由于本身耗能大、排污多的特点，容易受到相关政策严格排查，企业项目通过核准或环评的程序多、难度大。随着环保要求的提高，国内规模较小、技术水平较低、环保投入不足的企业将逐步被淘汰，导致市场总供给相应下降；与此同时，随着上述企业的退出市场也将进一步带动行业集中度的提高，改善市场整体竞争格局，规模和技术水平领先的企业市场份额和竞争力将进一步提高。
2、行业内生产专业化水平进一步提升
随着下游客户对产品品质及稳定性的要求不断提升，二氧化硅产业呈现专业化生产趋势。沉淀法二氧化硅的生产需要经过沉淀、过滤、干燥等多道工序，通过硅酸钠和一种无机酸（通常情况下为硫酸）发生化学反应沉淀而成。沉淀法二氧化硅对生产过程中反应的控制有较高要求，原料的质量、各组分浓度、温度、反应时间、pH值、搅拌速度等多种因素将影响二氧化硅的比表面积、结构、分散性等物理性质，各个变量都要求相对精确的控制和调节，大部分核心生产设备还需要非标定制。企业的生产经验、生产技术、研发能力在生产中显得尤为重要，而以上这些优势均需企业长期的理论和实践积累。技术的积累及创新将助推行业内生产专业化水平的进一步提升。
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二氧化硅层的用途31、表面钝化
2、掺杂阻挡层
3、表面绝缘体
4、器件绝缘体
5、缓冲层
6、隔离层
作为选择性掺杂的掩模：Si0?的掩蔽作用是指，Si0?膜能阻挡杂质（例如硼、磷、砷等）向半导体中扩散的能力。利用这一性质，在硅片表面就可以进行有选择地扩散。同样对于离子注人Si0?，也可作为注人离子的阻挡层。
作为隔离层：集成电路中，器件与器件之间的隔离可以有PN结隔离和Si0?，介质隔离。
Si0?，介质隔离比PN结隔离的效果好，它采用一个厚的场氧化层来完成。
作为缓冲层：当Si?N4??? 。直接沉积在Si衬底上时，界面存在极大的应力与极高的界面态密度，因此多采用Si3N4（原子晶体）。/Si0?（二氧化硅），/Si（硅）结构，当进行场氧化时，Si0?（二氧化硅），会有软化现象。可以清除Si3N4和衬底Si之间的应力。
作为MQS器件的绝缘栅介质：在集成电路的特征尺寸越来越小的情况下，作为MQS结构中的栅介质的厚度也越来越小。此时Si0?，作为器件的一个重要组成部分（如图1所示），它的质量直接决定器件的多个电学参数。同样Si0?也可作为电容的介质材料。
作为绝缘层：在芯片集成度越来越高的情况下就需要多层金属布线。它们之间需要用绝缘性能良好的介电材料加以隔离，Si0?就能充当这种隔离材料。
作为保护器件和电路的钝化层：在集成电路芯片制作完成后，为了防止机械性的损伤，或接触含有水汽的环境太久而造成器件失效，通常在IC制造工艺结束后在表面沉积一层钝化层，掺磷的Si02，薄膜常用作这一用途。

二氧化硅的用途 单晶二氧化硅的用途( 二 )

二氧化硅的用途单晶二氧化硅的用途( 二 )