银灿is916d0修复工具-( 二 ) _颗粒

其他的片选CE读写RW我觉得没关系。
至少官方IO信号等长不等长？不存在！也可以用，以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，。
苦等一周。板到了，拼板大法，只要中间不锣开，就不收额外的钱。
上神器铣床铣完之后，不好意思铣刀好像不行。自己刮吧。
清洗刷锡浆。
贴元件，0402还是有点麻烦。
粘贴后丢炉回流焊焊接后，主控拆卸，估计要补充。

文章插图
几天前，我偶然发现一个地方没有连接起来GND网络，幸好旁边就是GND，连锡大法。
焊好的样子。
插上USB死活不认，示波器不振动，怀疑不能使用的晶振。
拆了一个报废的IS916板上的晶振和电容焊接即可。
赶紧插上测试座，先上两片，拔掉TSB/SA跳线（即供电系列28和45脚) 。
嗯，是的，认出来擦掉，量产，没问题。
到目前为止，这个测试架已经完成，一次成功，哈哈，我也有USB3.0测试架的人。
然后，做个BGA必须支持8个转接板CE，不然做什么。
画好包装开工，IO信号线还是等长设计，画高速信号线，又是四层板，又是苦等一周。
焊插针，先插在座椅上，然后盖上板。
这针好贵，一根一毛钱。
焊完的样子。
然后焊BGA座子。
结果。翻车了。BGA座椅封装不当。
MMP，必须切断定位柱。
裁掉定位柱后，很难对位，但仍然是对的。
焊接外观，1.6板厚可以隐约触摸BGA座子的针脚。
插上转接板。
打开的方向有点反，。
然后上8CE的。
激动人心的时刻。
8CE全部读出来。
擦除，开始。
嗯，PASS 。
这个速度一般。
上一个基友帮测，7S2F 。
起飞，单片8CDJ没有这么快。
然后愉快地把手里的一切都拿在手里。BGA所有颗粒清洗后，逐个测试。
发一张8CE当颗粒运行时，板的主要部分的热成像图。
可见1.2VLDO是最热的，其他温升很低，效果令人满意。
【完】。
谢谢观赏！。
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自从我进入电子行业以来，很多作品被很多无耻的人抄板、贴牌、山寨。
非常生气。
所以贴中涉及这些东西的大图都不给看。
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