③对于外围元件集成电路 , 用消去法比较快 。对于外围元件较多的集成电路 , 通常先检查外围元件和一些重要管脚的易损元件 。
(2)替换方法
替换法是指当怀疑集成电路可能损坏时 , 直接用同类型的正常集成电路替换 。如果故障消失 , 说明原集成电路损坏 。如果故障仍然存在 , 可能会损坏集成电路的外围元件 。, 更换的集成电路不好 , 也可能是外围元器件的故障没有排除 , 导致更换的集成电路再次损坏 , 部分集成电路可能无法接收到其他电路的控制信号 。
代入法的使用要点如下:
①由于在外围元器件的故障没有消除的情况下直接更换集成电路 , 可能会再次损坏集成电路 。因此 , 对于工作在高电压、大电流下的集成电路 , 最好检查外围元件的正常情况 。只能更换集成电路 。对于低电压工作的集成电路 , 在确认部分关键管脚外围元件正常后 , 尝试更换集成电路 。
②一些数字集成电路包含程序 。如果程序出现错误 , 即使集成电路外围元件及相关控制信号正常 , 集成电路也不会正常工作 。在这种情况下 , 可以使用一些设备来重写集成电路 。进入程序 , 或更换已编程的集成电路 。
六、直插式集成电路拆解
在检修电路时 , 往往需要将集成电路从印刷电路板上拆开 。由于集成电路管脚多 , 拆解困难 。拆卸不当可能会损坏集成电路和电路板 。下面介绍几种常用的集成电路拆解方法 。
1.用注射器针头取出
拆集成电路时 , 可借助不锈钢空心套管或注射器针头(电子市场有售)进行拆解 , 如图(a)所示 。当引脚焊点的焊锡熔化后 , 将合适尺寸的注射器针头放在引脚上并旋转 , 使集成电路引脚与印刷电路板的焊锡铜箔分离 , 然后取下烙铁头 , 然后拔出注射器的针头 , 使集成电路的一个引脚与印刷电路板的铜箔分开 , 然后用同样的方法将集成电路的其他引脚分开从电路板的铜箔上取下电路 , 最后就可以把集成电路从电路板上取下来了 。
文章插图
图(一)
文章插图
图(b)
2.用去锡器去除
吸锡是一种维修工具 , 它利用手动或电动的方式产生吸力 , 将焊锡从电路板的铜箔上吸走 。吸锡装置如下图所示 。下图吸锡器有加热功能 , 又称吸锡电烙铁 。
文章插图
用吸锡器拆集成电路的操作如下图所示 , 具体流程如下:
文章插图
①按下去焊剂的活塞直至锁定 。
②用烙铁加热焊点 , 直到焊料熔化 。
③取下电烙铁 , 同时迅速将吸锡器的吸嘴贴在焊点上 , 按下吸锡器的按钮 , 使吸锡器回弹产生的吸力活塞将焊锡吸入吸锡装置 。
④如果一次吸不干净 , 可重复多次操作 。
当所有引脚上的焊锡都被吸走后 , 就可以从板上取下IC了 。
3.用刷子和烙铁去除
这种拆卸方法比较简单 , 只需一根烙铁和一把小刷子即可拆卸 。用这种方法拆卸集成块时 , 先用电烙铁加热集成电路引脚处的焊锡 。引脚上的焊锡熔化后 , 立即用刷子将熔化的焊锡扫掉 , 然后用这种方法去除其他引脚的焊锡 , 当所有引脚焊锡都去除后 , 用镊子或小工具撬开IC一字螺丝刀 。
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