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OMAP5432提供的两款 OMAP 5 产品旨在满足客户的不同需求 。这两款设备都採用 TI 定义的低功耗 28 纳米製造工艺，同时拥有两个 ARM Cortex-A15 MP 核心处理器均具有高达 2GHz 的速度，两个 ARM Cortex-M4 处理器可实现低功耗负载和实时回响 。OMAP5430适用于要求最小尺寸的产品（例如智慧型手机），支持双通道、LPDDR2 堆叠封装 (PoP) 记忆体 。OMAP5432适用于移动计算和消费产品，它们要求更低成本，没有极端的尺寸限制，支持双通道 DDR3/DDR3L 记忆体 。处理器型号製造工艺最大频率CPUGPU记忆体支持OMAP543028 nm2.0 GHz双核 ARM Cortex-A15 MPPOWERVR? SGX544-MPx2xLPDDR2OMAP543228 nm2.0 GHz双核 ARM Cortex-A15 MPPOWERVR? SGX544-MPx2xDDR3/DDR3LOMAP-DMOMAP-DM 协处理器可满足手机市场对提高多媒体性能的需要 。随着无线服务推动高级 3G 和 4G 技术的进步，照相手机正朝着 5 百万和 8 百万像素影像感测器发展，显示屏也相应具有更高解析度 。OMAP-DM 器件允许手持终端製造商快速改动其当前架构以满足市场要求并使其产品差异化 。该协处理器结合了 TI 在影像方面的专业技术和无线技术，有助于扩展媒体中心手持终端的功能，以便将比以往更高的摄像头和显示解析度等更多功能包括在内 。OMAP-DM 协处理器的目标是低成本的消费性产品 。OMAP-DM510OMAP-DM515OMAP-DM525静止图像性能最高800万像素最多1200万像素最多2000万像素H.264 录像性能 (编码/解码)720p @ 24 fps通用 MPEG-4 解码WVGA @ 25 fps通用 H.264 解码WVGA @ 25 fpsH.264 编码WVGA @ 25 fpsJPEG 功能最高 90MP/秒主机接口SPI, HPI, I2C, 并口摄像头接口串口, 并口记忆体Includes 128-Mb stacked mDDRIncludes 256-Mb stacked mDDRIncludes 256-Mb stacked mDDR显示屏/电视输出複合/ S-视频封装8 x 8 mm2 BGA, 0.5-mm 球栅间距集成套用可升级 OMAP 处理器系列涵盖了所有高产量无线手持终端製造商的细分市场，其中包括高性能多媒体技术、基础多媒体技术及用于 2.5G 和 3G 无线手持终端和 PDA 的集成数据机与套用处理器 。型号单片包括：OMAPV1035ARM926EJGSM/GPRS/EDGE 数字基带、射频和套用处理器OMAPV1030ARM926TEJGSM/GPRS/EDGE 数字基带和套用处理器OMAP850ARM926TEJEDGE 数字基带和套用处理器OMAP750ARM926TEJGSM/GPRS 数字基带和套用处理器OMAP733ARM926TEJGSM/GPRS 数字基带和套用处理器OMAP730ARM926TEJGSM/GPRS 数字基带和套用处理器OMAP710ARM925GSM/GPRS 数字基带和套用处理器