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Kingmax PIP封装产品图BGA 技术TinyBGA: 英文全称为 Tiny Ball Grid Array （小型球栅阵列封装），其晶片面积与封装面积之比不小于 1 ： 1.14 ，是 KingMax 的专利，属于 BGA 封装技术的一个分支 。技术优势採用 TinyBGA 封装的记忆体大小是 TSOP 封装记忆体的三分之一，也就是说，同等空间下 TinyBGA 封装可以将存储容量提高三倍 。此外， TinyBGA 封装记忆体不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有 0.36mm ，大大提高了记忆体晶片在长时间运行后的可靠性，同时其线路阻抗减小，晶片速度也随之得到大幅度的提高 。与传统 TSOP 记忆体封装技术相比，具有高容量、高电器功率、高散热功率等优势，对用户来说，它具有更高的运行频率、更好的效能、以及更稳定的操作环境 。PIP封装PIP TechnologyPIP全称是Product In Package，此种封装技术将能生产出高容量、高效能、更坚固耐用的数码存储卡，防水、抗压、耐热的产品特性将使您的存储卡如虎添翼，带给您最优质的数字生活！PIP封装技术特色介绍：防水：因应电子产品属性，产品长期使用受潮、或者不小心弄湿都会造成产品的损坏！ PIP封装的存储卡是完全防水，让您无须担心这方面的问题 。耐高温：产品长时间使用，温度在所难免！温度过高容易导致产品的不稳定！ PIP封装的存储卡置入于高达100℃的沸水中依然能够正常运作 。耐高压：PIP封装的存储卡拥有最强硬的轫性 。产品坚固很难因为不小心使用而折断、损坏！为您您珍贵资料加上一层强而有力的安全萤幕障 。