半导体成新资本洼地( 二 ) _半导体

另一方面，近年来，随着信息技术从移动互联网到物联网的发展，半导体行业的发展也迎来了变革的契机。
自2010年前后智能手机加速普及以来，智能手机的硅含量越来越高，成为推动全球半导体产业快速发展的主要动力。在这个过程中，中国企业在全球半导体产业链中的参与度越来越高。比如华为海思的芯片设计能力在这个阶段得到了快速提升。
近一两年来，5G、人工智能、物联网等新一代信息技术加速商业化，为半导体产业发展带来了新的机遇和动力。比如华为、阿里、百度都推出了自己的AI芯片，但还需要下游芯片厂商的配合才能生产出成品。
总之，无论是国家智能制造发展的需要，还是新信息技术提供的机遇，都必将推动未来半导体行业的快速发展。资本看重半导体行业的这一光明前景。
国产半导体迎来突破

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中国是全球最大的半导体消费市场和应用市场，具有巨大的市场优势。中国通信研究院数据显示，2018年全球手机终端出货量达20亿台，其中中国制造15亿台，出口11亿台。
在资本的加持下，近两年半导体制造，甚至上游的半导体设备和半导体材料等领域都在努力追赶世界先进水平，整个半导体产业链的短板也在慢慢补齐。比如前面提到的长江存储，在3D NAND闪存领域与国际先进水平捆绑。
比如SMIC 2019年实现14nm 正式量产，先进的工艺节点带动国内半导体产业链同步快速发展，大量采用北方华创等国内厂商的半导体设备。
不过，在这次科技创新板上市期间，高盛预测了SMIC的技术升级路线，称SMIC可以在2022年升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，达到今年TSMC的水平。也就是说，在IC芯片制造领域，中国与世界先进水平还有4年左右的差距。当然，在SMIC等国内企业的努力下，我相信这一差距可能会进一步缩小。
差距是客观存在的，但没必要因为时间在我们这边而沮丧。
全球半导体产业加速向中国转移。
近年来，事实已经验证了全球半导体产业向中国转移的历史趋势。
开源证券分析，随着中国半导体制造业的快速发展，对设备的需求越来越大。2019年以149亿美元的市场规模位居全球第二，预计2021年跃居第一。
半导体市场的快速扩张意味着中国的半导体产能在不断提高，自给率也在不断提高。
美国IC研究公司的数据显示，截至2019年12月，中国大陆、台湾省、韩日的半导体产能排名全球前三，中国大陆排名第四，但已经超过美国。预计中国大陆将在2020年排名第三，2022年排名第二。事实上，全球半导体产业正在加速向中国转移。
中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期。同时，硅片的制造工艺接近物理极限，也给中国企业追赶世界一流技术水平留下了时间窗口。
目前，我国半导体产业正处于产业升级的关键阶段，掌握核心技术是现阶段我国半导体产业最重要的目标。为了实现这一目标，中国半导体企业正在竭尽全力克服困难。当然，这个过程中资本的帮助是不可或缺的。
文/刘旷微信官方账号，ID:110
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