led灯制作工艺 led灯制作( 三 ) _led大功率

电极图案是否完整？
展开薄膜
由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后期工艺的操作。我们使用薄膜拉伸机对贴合芯片的薄膜进行拉伸，使LED芯片之间的间距拉伸到0.6 mm左右，手动拉伸也可以，但容易造成芯片浪费等不良问题。
分发胶水
在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，带有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。)
准备胶水
与点胶相反，制胶是用制胶机将银胶涂在LED背面的电极上，然后将涂有银胶的LED安装在LED支架上。点胶的效率远高于点胶，但并不是所有的产品都适合点胶。
5.手工荆棘
将膨胀后的LED芯片(有胶或无胶)放在刺台的夹具上，将LED支架放在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片逐一刺到相应的位置。相比自动贴装，手动打孔更有优势，方便随时更换不同芯片，适合需要安装多个芯片的产品。
6.自动货架
自动贴装实际上是两个步骤的结合:涂胶(点胶)和芯片贴装。先在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用真空空空吸嘴吸住并移动LED芯片，再放入相应的支架位置。
7.烧结
烧结的目的是为了固化银浆，烧结需要监控温度以防止批量缺陷。
8.卷曲
压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。
9.分销和包装
LED封装有三种:胶、灌封、塑封。基本上工艺控制的难点就是气泡，缺料，黑点。设计主要是关于材料的选择，选择了环氧和支架的组合。
10.灌胶包装
LED灯采用灌封封装。灌封的过程是将液态环氧树脂注入LED成型腔内，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中固化环氧树脂，再将LED从成型腔中取出成型。
11.成型和包装
将压焊好的LED支架放入模具中，用水压机和real 空空合上上下模具，用液压顶杆将固态环氧树脂放入模具的橡胶通道中，在橡胶通道入口处加热，环氧树脂沿橡胶通道进入每个LED成型槽固化。
12.固化和后固化
固化是指封装的环氧树脂的固化。一般环氧的固化条件是135℃，1小时。成型和封装通常在150℃下进行4分钟。
13.后固化
后固化是为了完全固化环氧树脂和热老化LED 。后固化对提高环氧树脂与PCB的粘接强度非常重要。一般情况是在120℃保温4小时。
14.肋骨切割和切片
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个的)，所以灯封装中的LED采用切筋的方法，将LED支架的筋切断。*** D-LED在PCB上，需要划片机来完成分离。
15.试验
测试LED的光电参数，检查外形尺寸，根据客户要求对LED产品进行分类。
16.包装
以及包装成品。超亮led需要防静电封装。
LED灯是什么材料做的？
LED灯的五种材料:芯片、支架、银胶、金丝、环氧树脂。
首先，芯片
晶圆的组成:由金焊盘、P极、N极、PN结和背金层组成(双焊盘晶圆没有背金层) 。晶片是通过电子运动重新排列P层半导体元件和N层半导体元件形成的PN结。正是这种变化使得晶圆处于相对稳定的状态。
当正电极对晶片施加一定的电压时，正P区的空空空穴会不断游向N区，N区的电子相对于空空穴向P区移动。当电子和空空空穴相对运动时，电子和空空穴相互配对激发光子，产生光能。
主要分类，表面发射型:大部分光是从晶圆表面发出的。五面发光型:表面和侧面有许多灯，分为红色、橙色、黄色、黄绿色、纯绿色、标准绿色、蓝绿色和蓝色。
第二，支架